C6678工业评估板

TMS320C6678

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相关推荐

8核定点/浮点高端DSP

性能更强悍 处理更实时

单通道5Gbps高速串口SRIO

DSP与FPGA轻松互联

多种高速通信接口

满足更多终端需求

工业应用领域广泛

产品参考方案成熟

测试严苛多样

质量稳定可靠

全面技术支持服务

快速响应 有效解决

订购型号

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配置型号DSP主频NAND FLASH DDR3
S(标配)TL6678-EasyEVM-A3.1-1000-1GN8GD-I-A3.1TMS320C66781GHz/核128MByte 1GByte
ATL6678-EasyEVM-A3.1-1250-1GN16GD-I-A3.1TMS320C66781.25GHz/核128MByte 2GByte
备注:标配为TL6678-EasyEVM-A3.1-1000-1GN8GD-I-A3.1,其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

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CPU
TI C6000 TMS320C6678
8x TMS320C66x定点/浮点DSP核,主频1/1.25GHz
1x Network Coprocessor网络协处理器
ROM128MByte NAND FLASH
128Mbit SPI NOR FLASH
1Mbit EEPROM
RAM1/2GByte DDR3
ECC256/512MByte DDR3
SENSOR1x TMP102AIDRLT温度传感器
B2B Connector2x 50pin公座B2B连接器,2x 50pin母座B2B连接器,间距0.8mm,合高5.0mm; 1x 80pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm; 共280pin
LED2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个)
4x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板2个)
KEY
1x 电源复位按键
1x 系统复位按键
1x 非屏蔽中断按键
1x 用户输入按键
SRIO
1x SRIO,四端口,共四通道,每通道最高通信速率5Gbps,通过HDMI接口引出
PCIe
1x PCIe Gen2,一个双通道端口,每通道最高通信速率5Gbps,x4金手指连接方式
IO
1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,含EMIF16拓展信号
1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信号
1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,含TSIP拓展信号
UART
1x Debug UART,Micro USB接口,提供4针TTL电平测试端口
Ethernet
2x SGMII,RJ45接口,10/100/1000M自适应
FAN
1x FAN,3pin排针端子,12V供电,间距2.54mm
JTAG
1x 14pin TI Rev B JTAG接口,间距2.54mm
1x 60pin TI MIPI高速JTAG接口,间距0.5mm
BOOT SET
1x 5bit启动方式选择拨码开关
SWITCH
1x 电源拨动开关
POWER
1x 12V直流输入DC-417电源接口,可适配外径4.4mm、内径1.65mm电源插头

软件参数

DSP端软件支持
裸机 SYS/BIOS操作系统
CCS版本号
CCS5.5
软件开发套件提供
MCSDK

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
高低温检测报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

裸机开发案例
RTOS(SYS/BIOS)开发案例
IPC、OpenMP多核开发案例
多核多镜像开发案例
SRIO、PCIe、双千兆网口开发案例
图像处理开发案例
DSP算法开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
核心板工作温度-40°C-85°C
核心板工作电压-9.0V-
评估板工作电压-12.0V-
功耗测试
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类别工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
核心板状态19.0V0.94A8.46W
状态29.0V1.30A11.70W
评估板状态112.0V0.84A10.08W
状态212.0V1.30A15.60W
备注:

功耗测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

评估板不接入外接模块,DSP运行LED测试程序

状态2:

评估板不接入外接模块,DSP运行FFT测试程序,8个C66x核心的资源使用率约为100%

机械尺寸

评估底板PCB尺寸
106.6mm*200mm
评估底板PCB层数
4
核心板PCB尺寸
58mm*80mm
核心板PCB层数
12

发货清单

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名称数量备注
TL6678-EasyEVM评估板1个-
12V电源适配器1个赠品
资料光盘/U盘1套赠品
Micro USB线1条赠品
直连网线2条赠品
HDMI线1条赠品
散热器1个赠品
风扇1个赠品
客服
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