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| 配置 | 型号 | DSP/FPGA | DSP主频 | NAND FLASH (DSP) | DDR3 (DSP/FPGA) |
| S(标配) | TL6678F-EasyEVM-A2-1000/325T-8/4GD-I-A2 | TMS320C6678/XC7K325T | 1GHz | 128MByte | 1GByte/512MByte |
| A | TL6678F-EasyEVM-A2-1250/325T-16/8GD-I-A2 | TMS320C6678/XC7K325T | 1.25GHz | 128MByte | 2GByte/1GByte |
备注：标配为TL6678F-EasyEVM-A2-1000/325T-8/4GD-I-A2，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| DSP端硬件参数 | |
| CPU | |
| TI C6000 TMS320C6678 | |
| 8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz | |
| 1x Network Coprocessor网络协处理器 | |
| ROM | 128MByte NAND FLASH |
| 128Mbit SPI NOR FLASH | |
| 1Mbit EEPROM | |
| RAM | 1/2GByte DDR3 |
| ECC | 256/512MByte DDR3 |
| SENSOR | 1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
| B2B Connector | 2x 180pin公座高速B2B连接器，2x 180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共720pin |
| LED | 2x 电源指示灯（评估底板1个，核心板1个） |
| 4x 用户可编程指示灯（评估底板2个，核心板2个） | |
| KEY | |
| 1x 电源复位按键 | |
| 1x 系统复位按键 | |
| 1x 非屏蔽中断按键 | |
| 1x 用户输入按键 | |
| PCIe | |
| 1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5Gbps，x4金手指连接方式 | |
| IO | |
| 1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含EMIF16拓展信号 | |
| 1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含SPI、TIMER、GPIO拓展信号 | |
| Ethernet | |
| 2x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应 | |
| UART | |
| 1x Debug UART，Micro USB接口 | |
| FAN | |
| 1x FAN，3pin排针端子，12V供电，间距2.54mm | |
| JTAG | |
| 1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm | |
| 1x 60pin TI MIPI高速JTAG接口，间距0.5mm | |
| BOOT SET | |
| 1x 5bit启动方式选择拨码开关 | |
| SWITCH | |
| 1x 电源拨动开关 | |
| POWER | |
| 1x 12V直流输入DC-005电源接口，可适配外径5.5mm、内径2.1mm电源插头 | |
| 备注：B2B、电源、指示灯、按键、开关等部分硬件资源，DSP与FPGA共用 | |
| FPGA端硬件参数 | |
| FPGA | |
| Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I | |
| ROM | |
| 256Mbit SPI NOR FLASH | |
| RAM | |
| 512M/1GByte DDR3 | |
| SENSOR | |
| 1x TMP102AIDRLT温度传感器 | |
| LED | |
| 1x DONE指示灯 | |
| 5x 用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板3个） | |
| KEY | |
| 2x 用户输入按键 | |
| 1x PROGRAM按键 | |
| IO | |
| 1x 48pin公座欧式端子，含FPGA GPIO拓展信号 | |
| 2x 400pin FMC连接器，LPC标准 | |
| SFP+ | |
| 2x SFP+光口，支持万兆光模块，由高速串行收发器(GTX)引出 | |
| XADC | |
| 1x 12pin排母，2x 6pin规格，两通道，12bit，1MSPS，1.0Vp-p | |
| JTAG | |
| 1x 14pin JTAG接口，间距2.0mm | |
软件参数
DSP端软件支持
裸机
SYS/BIOS
CCS版本号
CCS5.5
软件开发套件提供
MCSDK
Vivado版本号
2017.4
XSDK版本号
2017.4
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作电压 | - | 9.0V | - |
| 评估板工作电压 | - | 12.0V | - |
功耗测试
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| 类别 | 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 核心板 | 状态1 | 9.0V | 0.92A | 8.28W |
| 状态2 | 9.0V | 2.24A | 20.16W | |
| 评估板 | 状态1 | 12.0V | 0.98A | 11.76W |
| 状态2 | 12.0V | 2.33A | 27.96W |
备注：
测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
评估板不接入外接模块，DSP运行LED测试程序，FPGA运行资源利用率较低的LED测试程序
状态2：
评估板不接入外接模块，DSP运行FFT测试程序，8个C66x核心的资源使用率约为100%；FPGA运行资源利用率较高的IFD综合功能测试程序，电源功率约为6.946W
机械尺寸
评估底板PCB尺寸
评估底板PCB层数
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| TL6678F-EasyEVM评估板 | 1个 | - |
| 12V电源适配器 | 1个 | 赠品 |
| 资料光盘/U盘 | 1套 | 赠品 |
| Micro USB线 | 1条 | 赠品 |
| 直连网线 | 2条 | 赠品 |
| SFP+多模双纤光模块 | 2个 | 赠品 |
| 双芯光纤线缆 | 2条 | 赠品 |
| 散热器 | 1个 | 赠品 |
| 风扇 | 1个 | 赠品 |
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