F2837x工业核心板

TMS320F2837x

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双核32位浮点DSP

性能更强悍 处理更实时

EMIF/uPP高速通信并口

可实现FPGA低成本连接

常用工业接口齐全

满足更多终端需求

工业应用领域广泛

产品参考方案成熟

测试严苛多样

质量稳定可靠

全面技术支持服务

快速响应 有效解决

订购型号

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配置型号DSP主频SPI NORFLASH SRAM温度级别
S(标配)SOM-TL28377D-200-8MN4MD-I-A3TMS320F28377D200MHz8Mbit 512KByte工业级
ASOM-TL28379D-200-8MN4MD-I-A3TMS320F28379D200MHz8Mbit 512KByte工业级
备注:标配为SOM-TL28377D-200-8MN4MD-I-A3,其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

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DSP
TI C2000 TMS320F28377D/TMS320F28379D
2x C28x Core,主频200MHz
2x CLAs(Programmable Control Law Accelerators),主频200MHz
1x CLB(Configurable Logic Block),4 tiles,可用软件实现自定义数字逻辑功能(Only TMS320F28379D)
ROM512KByte FLASH Per Core,片内
8Mbit SPI NOR FLASH,片外
RAM204KByte RAM,片内
512KByte SRAM,片外
LED1x 电源指示灯
2x 用户可编程指示灯
B2B Connector
2x 60pin公座B2B连接器,2x 60pin母座B2B连接器,间距0.5mm,合高4.0mm,共240pin
硬件资源
2x EMIF(EMIF1、EMIF2),16/32bit数据线 EMIF1支持4个片选信号(EM1CS0n、EM1CS2n、EM1CS3n、EM1CS4n) EMIF2支持2个片选信号(EM2CS0n、EM1CS2n) 备注: 在核心板内部,EMIF1(EM1CS2n,16bit)已连接至SPI NOR FLASH,EM1CS2n片选已引出至B2B连接器; 在核心板内部,EMIF1(EM1CS3n,16bit)已连接至SRAM,EM1CS3n片选未引出至B2B连接器; EM1CS0n片选已引出至B2B连接器,但与I2C功能复用; EM1CS4n片选已引出至B2B连接器,但与SCI功能复用; EM2CS0n、EM1CS2n片选未引出至B2B连接器,用作核心板LED控制引脚;
1x USB 2.0
1x uPP,8bit数据线
24x ePWM
16x HRPWM
6x eCAP
3x eQEP
8x SDFM
4x ADC,支持16bit模式(共12路差分输入,1.1MSPS)或12bit模式(共24路单端输入,3.5MSPS)
3x 12bit DAC
2x CAN
2x McBSP
4x SCI
2x I2C(I2CA、I2CB)
3x SPI(SPIA、SPIB、SPIC) 备注: 在核心板内部,SPIA总线已连接至SPI NOR FLASH,同时引出至B2B连接器; SPIB、SPIC已引出至B2B连接器;

配套评估板硬件资源图解

软件参数

DSP端软件支持
裸机(C2000Ware)、SYS/BIOS
CCS版本号
CCS7.4.0
软件开发套件提供
C2000Ware_1_00_06_00,bios_6_52_00_12

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

裸机(C2000Ware)开发案例
RTOS(SYS/BIOS)开发案例
双核通信开发案例
CLA算法开发案例
CLB开发案例
AD、DA、EMIF开发案例
ePWM、eCAP、eQEP开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
核心板工作温度-40°C-85°C
核心板工作电压-5.0V-
功耗测试
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工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
状态15.0V0.14A0.55W
状态25.0V0.14A0.70W
备注:

功耗基于TL2837x-EasyEVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

评估板不接入外接模块,DSP运行LED测试程序

状态2:

评估板不接入外接模块,DSP运行FFT测试程序,2个C28x核心的资源使用率约为100%

机械尺寸

核心板PCB尺寸
35mm*58mm
核心板PCB层数
6
核心板PCB板厚
1.6mm

发货清单

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名称数量备注
SOM-TL2837x核心板1个-
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