C665x工业评估板

TMS320C665x

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双核定点/浮点高端DSP

性能更强悍 处理更实时

单通道5Gbps高速串口SRIO

DSP与FPGA轻松互联

多种高速通信接口

满足更多终端需求

工业应用领域广泛

产品参考方案成熟

测试严苛多样

质量稳定可靠

全面技术支持服务

快速响应 有效解决

订购型号

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配置型号DSP主频NAND FLASH DDR3SPI FLASH
S(标配)TL6657-EasyEVM-B4-1000-1GN8GD-I-B3.0TMS320C66571GHz128MByte 1GByte64Mbit
ATL6655-EasyEVM-B4-1000-1GN4GD-I-B3.0TMS320C66551GHz128MByte 512KByte64Mbit
备注:标配为TL6657-EasyEVM-B4-1000-1GN8GD-I-B3.0,其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

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CPU
TI C6000 TMS320C6655(单核)/TMS320C6657(双核)
1/2x TMS320C66x定点/浮点DSP核,主频1GHz
ROM128MByte NAND FLASH
64Mbit SPI NOR FLASH
1Mbit EEPROM
RAM512M/1GByte DDR3
SENSOR1x TMP102AIDRLT温度传感器
B2B Connector2x 50pin公座B2B连接器,2x 50pin母座B2B连接器,间距0.8mm,合高5.0mm; 1x 80pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm; 总共280pin
LED2x电源指示灯(核心板1个,底板1个)
5x用户可编程指示灯(核心板2个,底板3个)
KEY
1x电源复位按键
1x系统复位按键
1x非屏蔽中断按键
1x用户输入按键
SRIO
1x SRIO,四端口,共四通道,每通道最高通信速率5Gbps,通过HDMI接口引出
PCIe
1x PCIe Gen2,一个双通道端口,每通道最高通信速率5Gbps,x4金手指连接方式
IO
1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,含uPP、EMIF16拓展信号
1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,含McBSP、SPI、TIMER、GPIO等拓展信号
UART
1x Debug UART0,Micro USB接口,提供4针TTL电平测试端口
1x UART1(RS232),DB9接口,提供6针TTL电平测试端口
Ethernet
1x SGMII,RJ45接口,10/100/1000M自适应
JTAG
1x 14pin TI Rev B JTAG接口,间距2.54mm
FAN
1x FAN,3pin排针端子,12V供电,间距2.54mm
BOOT SET
1x 5bit启动方式选择拨码开关
SWITCH
1x电源拨动开关
POWER
1x 12V2A直流输入DC417电源接口,外径4.4mm,内径1.65mm

软件参数

软件支持
裸机,SYS/BIOS
CCS版本号
CCS5.5
软件开发套件提供
MCSDK

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
高低温检测报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

裸机开发案例
RTOS(SYS/BIOS)开发案例
IPC、OpenMP多核开发案例
SRIO、PCle、千兆网口开发案例
EMIF16、uPP开发案例
图像处理开发案例
DSP算法开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
核心板工作温度-40°C-85°C
核心板工作电压-9.0V-
评估板工作电压-12.0V-
功耗测试
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类别工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
核心板空闲状态9.0V0.45A4.05W
满负荷状态9.0V0.52A4.68W
评估板空闲状态12.0V0.50A6.00W
满负荷状态12.0V0.55A6.60W
备注:

功耗基于TL665x-EasyEVM评估板(CPU为TMS320C6657)测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考

空闲状态:

评估板不接入外接模块,DSP运行LED测试程序

满负荷状态:

评估板不接入外接模块,DSP运行FFT测试程序,2个C66x核心的资源使用率约为100%

机械尺寸

评估底板PCB尺寸
106.65mm*200mm
评估底板PCB层数
4
核心板PCB尺寸
58mm*80mm
核心板PCB层数
8

发货清单

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名称数量备注
TL665x-EasyEVM评估板1个-
12V2A电源适配器1个赠品
资料光盘/U盘1套赠品
RS232交叉串口母母线1条赠品
USB转RS232公头串口线1条赠品
Micro USB线1条赠品
直连网线1条赠品
HDMI线1条赠品
散热器1个赠品
风扇1个赠品
客服
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