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DSP + FPGA异构多核
性能更强悍 处理更实时
单通道5Gbps高速串口SRIO
DSP与FPGA轻松互联
多种高速通信接口
满足更多终端需求
工业应用领域广泛
产品参考方案成熟
测试严苛多样
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| 配置 | 型号 | DSP/FPGA | DSP主频 | NAND FLASH | DDR3 (DSP/FPGA) |
| S(标配) | TL6657F-EasyEVM-A2.1-1000/100T-8/8GD-I-A3 | TMS320C6657/XC7A100T | 1GHz | 128MByte | 1GByte/1GByte |
| A | TL6655F-EasyEVM-A2.1-1000/100T-4/4GD-I-A3 | TMS320C6655/XC7A100T | 1GHz | 128MByte | 512MByte/512MByte |
备注：标配为TL6657F-EasyEVM-A2.1-1000/100T-8/8GD-I-A3，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| DSP端硬件参数 | |
| CPU | |
| TI C6000 TMS320C6655（单核）/TMS320C6657（双核） | |
| 单核/双核C66x定点/浮点DSP核，主频1GHz | |
| ROM | 128MByte NAND FLASH |
| 128Mbit SPI NOR FLASH | |
| 1Mbit EEPROM | |
| RAM | 512M/1GByte DDR3 |
| ECC | 256/512MByte DDR3 |
| SENSOR | 1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
| B2B Connector | 4x 100pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共400pin |
| LED | 2x 电源指示灯（核心板1个，评估底板1个） |
| 5x 用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板3个） | |
| KEY | |
| 1x 电源复位按键 | |
| 1x 系统复位按键 | |
| 1x 用户输入按键 | |
| 1x 非屏蔽中断按键 | |
| SRIO | |
| 1x SRIO，四端口，共四通道（两通道在核心板内部与FPGA通过GTP连接，另外两通道外部引出至HDMI座），每通道最高通信速率5Gbps | |
| PCIe | |
| 1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5Gbps，x4金手指连接方式 | |
| IO | |
| 1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含EMIF16/uPP等拓展信号 | |
| 1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含McBSP、SPI、TIMER、I2C、GPIO等拓展信号 | |
| Ethernet | |
| 1x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应 | |
| UART | |
| 1x Debug UART，Micro USB接口 | |
| 1x RS485 UART1，3pin绿色端子，间距3.81mm | |
| FAN | |
| 1x FAN，3pin排针端子，12V供电，间距2.54mm | |
| JTAG | |
| 1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm | |
| 1x 60pin TI MIPI高速JTAG接口，间距0.5mm | |
| BOOT SET | |
| 1x 5bit启动方式选择拨码开关 | |
| SWITCH | |
| 1x 电源摆动开关 | |
| POWER | |
| 1x 12V直流输入DC-417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm电源插头 | |
| 备注：B2B、电源、指示灯、按键、开关等部分硬件资源，DSP与FPGA共用 | |
| FPGA端硬件参数 | |
| FPGA | |
| Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484I | |
| ROM | |
| 256Mbit SPI NOR FLASH | |
| RAM | |
| 512M/1GByte DDR3 | |
| LED | |
| 1x DONE指示灯 | |
| 5x 用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板3个） | |
| KEY | |
| 3x 用户输入按键 | |
| IO | |
| 1x 48pin公座欧式端子，含FPGA GPIO拓展信号 | |
| 2x 400pin FMC连接器，LPC标准 | |
| SFP | |
| 2x SFP，由高速串行收发器GTP引出 | |
| UART | |
| 1x UART，Micro USB接口 | |
| XADC | |
| 1x 12pin排母，2x 6pin规格，三通道，12bit，1MSPS，1.0Vp-p | |
| JTAG | |
| 1x 14pin JTAG接口，间距2.0mm | |
软件参数
DSP端软件支持
裸机
SYS/BIOS
CCS版本号
CCS5.5
软件开发套件提供
MCSDK
Vivado版本号
2017.4
XSDK版本号
2017.4
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作电压 | - | 9.0V | - |
| 评估板工作电压 | - | 12.0V | - |
功耗测试
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| 类别 | 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 核心板 | 状态1 | 9.0V | 0.53A | 4.77W |
| 状态2 | 9.0V | 1.12A | 20.16W | |
| 评估板 | 状态1 | 12.0V | 0.67A | 8.04W |
| 状态2 | 12.0V | 1.21A | 14.52W |
备注：
测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
评估板不接入外接模块，DSP运行LED测试程序，FPGA运行资源利用率较低的LED测试程序
状态2：
评估板不接入外接模块，DSP运行FFT测试程序，2个C66x核心的资源使用率约为100%；FPGA运行资源利用率较高的IFD综合功能测试程序，电源功率约为3.503W
机械尺寸
评估底板PCB尺寸
评估底板PCB层数
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| TL665xF-EasyEVM评估板 | 1个 | - |
| 12V电源适配器 | 1个 | 赠品 |
| 资料光盘/U盘 | 1套 | 赠品 |
| Micro USB线 | 2条 | 赠品 |
| 直连网线 | 1条 | 赠品 |
| HDMI线 | 2条 | 赠品 |
| SFP多模双纤光模块 | 2个 | 赠品 |
| 双芯光纤线缆 | 2条 | 赠品 |
| 散热器 | 1个 | 赠品 |
| 风扇 | 1个 | 赠品 |
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