配置	型号	DSP/FPGA	DSP主频	NAND FLASH	DDR3 (DSP/FPGA)
S(标配)	TL6657F-EasyEVM-A2-1000/100T-8/8GD-I-A3	TMS320C6657/XC7A100T	1GHz	128MByte	1GByte/1GByte
A	TL6655F-EasyEVM-A2-1000/100T-4/4GD-I-A3	TMS320C6655/XC7A100T	1GHz	128MByte	512MByte/512MByte

备注：标配为TL6657F-EasyEVM-A2-1000/100T-8/8GD-I-A3，其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

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DSP端硬件参数
CPU
	TI C6000 TMS320C6655（单核）/TMS320C6657（双核）
	单核/双核C66x定点/浮点DSP核，主频1GHz
ROM	128MByte NAND FLASH
	128Mbit SPI NOR FLASH
	1Mbit EEPROM
RAM	512M/1GByte DDR3
ECC	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT温度传感器
B2B Connector	4x 100pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共400pin
LED	2x 电源指示灯（核心板1个，评估底板1个）
	5x 用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板3个）
KEY
	1x 电源复位按键
	1x 系统复位按键
	1x 用户输入按键
	1x 非屏蔽中断按键
SRIO
	1x SRIO，四端口，共四通道（两通道在核心板内部与FPGA通过GTP连接，另外两通道外部引出至HDMI座），每通道最高通信速率5Gbps
PCIe
	1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5Gbps，x4金手指连接方式
IO
	1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含EMIF16/uPP等拓展信号
	1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含McBSP、SPI、TIMER、I2C、GPIO等拓展信号
Ethernet
	1x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应
UART
	1x Debug UART，Micro USB接口
	1x RS485 UART1，3pin绿色端子，间距3.81mm
FAN
	1x FAN，3pin排针端子，12V供电，间距2.54mm
JTAG
	1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm
	1x 60pin TI MIPI高速JTAG接口，间距0.5mm
BOOT SET
	1x 5bit启动方式选择拨码开关
SWITCH
	1x 电源摆动开关
POWER
	1x 12V直流输入DC-417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm电源插头
备注：B2B、电源、指示灯、按键、开关等部分硬件资源，DSP与FPGA共用
FPGA端硬件参数
FPGA
	Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484I
ROM
	256Mbit SPI NOR FLASH
RAM
	512M/1GByte DDR3
LED
	1x DONE指示灯
	5x 用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板3个）
KEY
	3x 用户输入按键
IO
	1x 48pin公座欧式端子，含FPGA GPIO拓展信号
	2x 400pin FMC连接器，LPC标准
SFP
	2x SFP，由高速串行收发器GTP引出
UART
	1x UART，Micro USB接口
XADC
	1x 12pin排母，2x 6pin规格，三通道，12bit，1MSPS，1.0Vp-p
JTAG
	1x 14pin JTAG接口，间距2.0mm

软件参数

DSP端软件支持

裸机 SYS/BIOS

CCS版本号

CCS5.5

软件开发套件提供

MCSDK

Vivado版本号

2017.4

XSDK版本号

2017.4

开发资料

硬件资料

核心板引脚定义

核心板2D/3D文件

评估底板原理图/PCB文件

评估底板原理图/PCB封装库

评估底板BOM

用户手册

开发环境搭建手册

产品测试手册

应用开发案例手册

操作系统演示案例手册

系统开发/更新/固化手册

软件资料

开发环境软件包

Bootloader镜像及源码

内核镜像及源码

文件系统镜像

开发案例源码

产品检测报告

高低温检测报告

产品说明书

核心板/评估板规格书

核心板/评估板硬件说明书

开发参考资料

芯片数据手册

原厂参考资料

主要开发案例

DSP端开发案例

裸机开发案例

RTOS(SYS/BIOS)开发案例

IPC、OpenMP多核开发案例

SRIO、PCle、千兆网口开发案例

图像处理开发案例

DSP算法开发案例

FPGA端开发案例

CameraLink、SDI、HDMI、PAL视频输入/输出案例

高速AD(AD9613)采集 + 高速DA(AD9706)输出案例

UDP光口通信案例

Aurora光口通信案例

DSP + FPGA开发案例

基于SRIO、EMIF16、uPP的通信案例

基于SRIO的CameraLink视频采集处理综合案例

基于SRIO的高速AD(AD9613)采集传输綜合案例

备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境

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环境参数	最小值	典型值	最大值
核心板工作温度	-40°C	-	85°C
核心板工作电压	-	9.0V	-
评估板工作电压	-	12.0V	-

功耗测试

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类别	工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
核心板	状态1	9.0V	0.53A	4.77W
核心板	状态2	9.0V	1.12A	20.16W
评估板	状态1	12.0V	0.67A	8.04W
评估板	状态2	12.0V	1.21A	14.52W

备注：

测试数据与具体应用场景有关，仅供参考

状态1：

评估板不接入外接模块，DSP运行LED测试程序，FPGA运行资源利用率较低的LED测试程序

状态2：

评估板不接入外接模块，DSP运行FFT测试程序，2个C66x核心的资源使用率约为100%；FPGA运行资源利用率较高的IFD综合功能测试程序，电源功率约为3.503W

机械尺寸

评估底板PCB尺寸

124.46mm*232.45mm

评估底板PCB层数

6层

核心板PCB尺寸

65mm*100mm

核心板PCB层数

12层

发货清单

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名称	数量	备注
TL665xF-EasyEVM评估板	1个	-
12V电源适配器	1个	赠品
资料光盘/U盘	1套	赠品
Micro USB线	2条	赠品
直连网线	1条	赠品
HDMI线	2条	赠品
SFP多模双纤光模块	2个	赠品
双芯光纤线缆	2条	赠品
散热器	1个	赠品
风扇	1个	赠品

资料下载

SOM-TL665xF核心板规格书

下载

TL665xF-EasyEVM评估板规格书

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TMS320C665x + Artix-7开发资料

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