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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | LPDDR4X | 温度级别 | 是否为 全国产 |
| S(标配) | SOM-TL1126-64GE8GD-I-A1.0 | RV1126BJ | 1.75GHz | 8GByte | 1GByte | 工业级 | 是 |
| A | SOM-TL1126-128GE16GD-I-A1.0 | RV1126BJ | 1.75GHz | 16GByte | 2GByte | 工业级 | 是 |
| B | SOM-TL1126-64GE8GD-W-A1.0 | RV1126B | 1.608GHz | 8GByte | 1GByte | 宽温级 | - |
| C | SOM-TL1126-64GE16GD-W-A1.0 | RV1126B | 1.608GHz | 8GByte | 2GByte | 宽温级 | - |
| D | SOM-TL1126-256GE16GD-W-A1.0 | RV1126B | 1.608GHz | 32GByte | 2GByte | 宽温级 | - |
备注：
（1）标配为SOM-TL1126-64GE8GD-I-A1.0，其他型号请与相关销售人员联系
（2）SOM-TL1126-64GE8GD-W-A1.0. SOM-TL1126-64GE16GD-W-A1.0和SOM-TL1126-256GE16GD-W-A1.0默认为非全国产配置，可客制化为全国产配置；如有全国产配置需求，请与相关销售人员联系
硬件参数
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| CPU | |
| 瑞芯微RV1126B/RV1126BJ，22nm | |
| 4x ARM Cortex-A53 RV1126BJ主频：normal mode 1.296GHz，overdrive mode 1.75GHz RV1126B主频：1.608GHz 备注：为保障处理器使用寿命，满足更多工业应用场景要求，我司已将RV1126BJ/RV1126B处理器Cortex-A53核心最高主频默认配置为1.296GHz。如需调整为更高主频，请参考用户手册进行操作 | |
| 1x HPMCU，主频300MHz | |
| 1x LPMCU，适用于低功耗应用 备注：官方暂未开放LPMCU | |
| NPU：3TOPS 支持INT4/INT8/INT16/FP16 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/Tflite深度学习框架 | |
| ISP：12M@30fps，支持HDR、3A、LSC、3DNR、2DNR等 | |
| AI-ISP：8M@30fps | |
| Decoder：支持4K@30fps H.265/H.264 | |
| Encoder：支持4K@45fps H.265/H.264 | |
| ROM | 8/16/32GByte eMMC |
| RAM | 1/2GByte LPDDR4X |
| CONNECTOR | 4x 31pin LCC邮票孔（间距1.0mm） + 4x 23pin LGA平面网格阵列（直径1.0mm），共216pin |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 1x 用户可编程指示灯 | |
| Video IN | 2x MIPI CSI 支持MIPI DPHY V1.2规范，每路MIPI CSI包含4Lane数据通道，每Lane速率最高2.5Gbps，支持2x 2Lane模式 |
| 1x DVP（Digital Video Port，同CIF），8/10/12/14/16bit，频率高达150MHz，支持BT.601、BT.656、BT.1120 | |
| Video OUT | 1x MIPI DSI，含4Lane数据通道，每Lane速率高达1.5Gbps，最高支持1080P@60fps分辨率 备注：由于CPU仅含有1个VOP，因此仅支持单屏显示 |
| 1x LCDC 支持24bit RGB模式，最高支持1080P@60fps分辨率 支持16bit BT.1120模式，最高支持1080P@60fps分辨率 支持8bit BT.656模式，支持PAL和NTSC，最高支持720x576@60fps分辨率 备注：LCDC与DSMC信号存在引脚复用关系 | |
| AUDIO | 3x SAI(Serial Audio Interface)，SAI0~SAI2，支持I2S/PCM/TDM协议，8bit~32bit位宽，采样频率高达192KHz |
| 1x PDM，8通道，分辨率为16bit~24bit，采样频率高达192KHz | |
| 2x Audio ADC，分辨率为16bit~32bit，支持MIC差分输入，采样频率高达192KHz | |
| 1x DSM(Digital Signal Modulator) | |
| 其他硬件资源 | 2x SDMMC/SDIO，支持SD3.0、MMC4.51、SDIO3.0协议，4bit数据总线位宽 |
| 1x USB 3.0，支持DRD，速率高达5Gbps | |
| 1x USB 2.0 HOST，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式 | |
| 1x GMAC，支持1路RMII/RGMII接口（10/100/1000Mbps自适应），或1路CPU内置FEPHY接口(10/100Mbps自适应) 备注：两者功能复用 | |
| 1x DSMC(Double Data Rate Serial Memory Controller)，支持4个片选，支持8/16bit串行传输模式，时钟速率高达100MHz | |
| 1x FSPI(FSPI0)，支持2个片选，支持1/2/4线模式，支持串行NOR FLASH、NAND FLASH 备注：FSPI1与eMMC信号复用，且未引出至核心板引脚 | |
| 2x SPI(SPI0、SPI1)，支持主从模式，每路SPI包含2个片选 | |
| 2x CAN FD，支持CAN标准帧和扩展帧，通信速率高达8Mbps | |
| 8x UART(UART0~UART7)，支持流控模式（UART0除外），波特率高达4Mbps | |
| 6x I2C(I2C0~I2C5)，支持7bit和10bit地址模式，支持标准模式(100Kbps)、快速模式(400Kbps)和高速模式(1Mbps) | |
| 4x PWM(PWM0~PWM3)，支持输入捕获模式，PWM0、PWM2~PWM3支持8个通道，PWM1支持4个通道 | |
| 3x SARADC，8通道单端输入，13bit分辨率，采样率高达2MSPS | |
| 备注：部分硬件接口资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
操作系统
Buildroot-2024.02(Linux-6.1.141、Linux-RT-6.1.141)
Ubuntu22.04(Linux-6.1.141、Linux-RT-6.1.141)
图形界面开发工具
Qt-5.15.11
软件开发套件
RV1126b_linux6.1_release_v1.2.0_20251220
驱动支持
eMMC、DDR、SD、DSMC、KEY、LED、MIPI DSI、HDMI OUT、SPK OUT、MIPI CSI、Ethernet、MIC IN、RS-232、USB 3.0/2.0、UART、RS-485、4G、CAN FD、Watchdog、Wi-Fi/BT、RTC、ADC
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度（工业级） | -40°C | - | +85°C |
| 核心板工作温度（宽温级） | -20°C | - | +85°C |
| 核心板工作电压 | - | 3.3V | - |
备注：
核心板的正常工作电压偏差为典型值的±5%
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 3.3V | 0.14A | 0.46W |
| 状态2 | 3.3V | 0.37A | 1.22W |
备注：
功耗基于TL1126-EVM评估板（CPU为RV1126BJ，ARM Cortex-A53主频为1.296GHz）运行Buildroot系统，在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
状态2：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行测试命令"stress-ng --cpu 4 --vm 4 --vm-bytes 64M --timeout 86400s & "，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
核心板高度
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL1126核心板 | 1个 | - |
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