RV1126B工业核心板-B2B

RV1126B

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配置型号CPU主频 eMMCLPDDR4X温度级别是否为 全国产
S(标配)SOM-TL1126-64GE8GD-I-A1.0-BRV1126BJ1.75GHz 8GByte1GByte工业级
ASOM-TL1126-128GE16GD-I-A1.0-BRV1126BJ1.75GHz 16GByte2GByte工业级
BSOM-TL1126-64GE8GD-W-A1.0-BRV1126B1.608GHz 8GByte1GByte宽温级-
CSOM-TL1126-64GE16GD-W-A1.0-BRV1126B1.608GHz 8GByte2GByte宽温级-
DSOM-TL1126-256GE16GD-W-A1.0-BRV1126B1.608GHz 32GByte2GByte宽温级-
备注:SOM-TL1126-64GE8GD-W-A1.0-B、SOM-TL1126-64GE16GD-W-A1.0-B、SOM-TL1126-256GE16GD-W-A1.0-B默认为非全国产配置,可客制化为全国产配置;如有全国产配置需求,请与相关销售人员联系

硬件参数

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CPU
瑞芯微RV1126BJ/RV1126B,22nm
4x ARM Cortex-A53 RV1126BJ主频:normal mode 1.296GHz,overdrive mode 1.75GHz RV1126B主频:1.608GHz 备注:为保障处理器使用寿命,满足更多工业应用场景要求,我司已将RV1126BJ/RV1126B处理器Cortex-A53核心最高主频默认配置为1.296GHz。如需调整为更高主频,请参考用户手册进行操作
1x HPMCU,主频300MHz
1x LPMCU,适用于低功耗应用 备注:官方暂未开放LPMCU
NPU:3TOPS 支持INT4/INT8/INT16/FP16 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/Tflite深度学习框架
ISP:12M@30fps,支持HDR、3A、LSC、3DNR、2DNR等
AI-ISP:8M@30fps
Decoder:支持4K@30fps H.265/H.264
Encoder:支持4K@45fps H.265/H.264
ROM8/16/32GByte eMMC
RAM1/2GByte LPDDR4X
CONNECTOR1x 100pin公座B2B连接器,1x 120pin公座B2B连接器,共220pin,间距0.4mm,合高4.0mm
LED1x 电源指示灯
1x 用户可编程指示灯
VIDEO IN2x MIPI CSI 支持MIPI DPHY V1.2规范,每路MIPI CSI包含4Lane数据通道,每Lane速率最高2.5Gbps,支持2x 2Lane模式
1x DVP(Digital Video Port,同CIF),8/10/12/14/16bit,频率高达150MHz,支持BT.601、BT.656、BT.1120
VIDEO OUT1x MIPI DSI,含4Lane数据通道,每Lane速率高达1.5Gbps,最高支持1080P@60fps分辨率 备注:由于CPU仅含有1个VOP,因此仅支持单屏显示
1x LCDC 支持24bit RGB模式,最高支持1080P@60fps分辨率 支持16bit BT.1120模式,最高支持1080P@60fps分辨率 支持8bit BT.656模式,支持PAL和NTSC,最高支持720x576@60fps分辨率 备注:LCDC与DSMC信号存在引脚复用关系
AUDIO3x SAI(Serial Audio Interface),SAI0~SAI2,支持I2S/PCM/TDM协议,8bit~32bit位宽,采样频率高达192KHz
1x PDM,8通道,分辨率为16bit~24bit,采样频率高达192KHz
2x Audio ADC,分辨率为16bit~32bit,支持MIC差分输入,采样频率高达192KHz
1x DSM(Digital Signal Modulator)
其他硬件资源2x SDMMC/SDIO,支持SD3.0、MMC4.51、SDIO3.0协议,4bit数据总线位宽
1x USB 3.0 DRD,速率高达5Gbps
1x USB 2.0 HOST,支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式
1x GMAC,支持1路RMII/RGMII接口(10/100/1000Mbps自适应),或1路CPU内置FEPHY接口(10/100Mbps自适应) 备注:两者功能复用
1x DSMC(Double Data Rate Serial Memory Controller),支持4个片选,支持8/16bit串行传输模式,时钟速率高达100MHz
1x FSPI(FSPI0),支持2个片选,支持1/2/4线模式,支持串行NOR FLASH、NAND FLASH 备注:FSPI1与eMMC信号复用,且未引出至核心板引脚
2x SPI(SPI0、SPI1),支持主从模式,每路SPI包含2个片选
2x CAN FD,支持CAN标准帧和扩展帧,通信速率高达8Mbps
8x UART(UART0~UART7),支持流控模式(UART0除外),波特率高达4Mbps
6x I2C(I2C0~I2C5),支持7bit和10bit地址模式,支持标准模式(100Kbps)、快速模式(400Kbps)和高速模式(1Mbps)
4x PWM(PWM0~PWM3),支持输入捕获模式,PWM0、PWM2~PWM3支持8个通道,PWM1支持4个通道
3x SARADC,8通道单端输入,13bit分辨率,采样率高达2MSPS
备注:部分引脚资源存在复用关系

配套评估板硬件资源图解

软件参数

操作系统
Buildroot-2024.02(Linux-6.1.141、Linux-RT-6.1.141) Ubuntu22.04(Linux-6.1.141、Linux-RT-6.1.141)
图形界面开发工具
Qt-5.15.11
软件开发套件
RV1126b_linux6.1_release_v1.2.0_20251220 rv1126b_linux_ipc_sdk_V1.2.1
驱动支持
eMMC、DDR、SD、DSMC、KEY、LED、MIPI DSI、HDMI OUT、SPK OUT、MIPI CSI、Ethernet、MIC IN、RS-232、USB 3.0/2.0、UART、RS-485、4G、CAN FD、Watchdog、Wi-Fi/BT、RTC、ADC

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
高低温检测报告
振动检测报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

Linux/Linux-RT、Qt、LVGL应用开发案例
4G/Wi-Fi/Bluetooth开发案例
OpenCV、视频硬件编解码开发案例
ISP、AI-ISP图像处理开发案例
AMP开发案例
多通道AD采集案例
Ubuntu操作系统演示案例
Docker容器技术、MQTT通信协议演示案例
多路MIPI视频采集开发案例
NPU开发案例
AOV开发案例
基于DSMC、SPI的ARM + FPGA通信开发案例
系统OTA升级、系统快速启动演示案例
基于Ubuntu的ROS2系统演示案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
工作温度(工业级)-40°C-+85°C
工作温度(宽温级)-20°C-+85°C
工作电压-3.3V-
备注:

核心板的正常工作电压偏差为典型值的±5%

功耗测试
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工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
状态13.3V0.14A0.46W
备注:

功耗基于TL1126-EVM-B评估板(CPU为RV1126BJ,ARM Cortex-A53主频为1.296GHz)运行Buildroot系统,在常温自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序

机械尺寸

核心板PCB尺寸
35mm*35mm
核心板PCB层数
10
核心板PCB板厚
1.6mm
核心板高度
7.0mm

发货清单

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名称数量备注
SOM-TL1126-B核心板1个-
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