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  • T3核心板

    创龙科技SOM-TLT3是一款基于全志科技T3处理器的4核ARM Cortex-A7工业核心板,每核主频高达1.2GHz。核心板通过邮票孔连接方式引出CSI、TVIN、MIPI DSI、TVOUT、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、TSC、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。 核心板采用100%国产元器件方案。

  • SOM-TLIMX8-B核心板

    创龙科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心板,ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14nm最新工艺,支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。

  • SOM-TLIMX8MP核心板

    创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业级核心板,ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。处理器采用14nm最新工艺,内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立ISP图像处理单元、双核心GPU图形加速器,并支持1080P60 H.264/H.265视频硬件编解码、三屏异显功能。

  • SOM-TLZU核心板

    创龙科技SOM-TLZU是一款基于Xilinx UltraScale+ MPSoC系列XCZU7EV高性能处理器设计的高端异构多核SoC工业级核心板,处理器集成PS端(四核ARM Cortex-A53 + 双核ARM Cortex-R5) + PL端UltraScale+架构可编程逻辑资源,支持4K@60fps H.264/H.265视频硬件编解码,并支持SATA大容量存储接口。

  • SOM-TL64x核心板

    创龙科技SOM-TL64x是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F设计的多核工业级核心板,通过工业级B2B连接器引出5x TSN Ethernet、9x UART、2x CAN-FD、GPMC、PCIe/USB 3.1等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

  • SOM-TLIMX6U核心板

    创龙科技SOM-TLIMX6U是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板,主频792MHz,通过邮票孔连接方式引出Ethernet、UART、CAN、LCD、USB等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

  • A40i核心板

    创龙科技SOM-TLA40i是一款基于全志科技A40i处理器设计的4核ARM Cortex-A7国产工业核心板,每核主频高达1.2GHz。 核心板通过邮票孔连接方式引出CSI、TVIN、MIPI DSI、TVOUT、HDMI OUT、SATA等接口,支持双屏异显、1080P@45fps H.264视频硬件编码、1080P@60fps H.264视频硬件解码。 核心板采用100%国产元器件方案。

  • SOM-TL138-S核心板

    创龙科技SOM-TL138-S是一款基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x + ARM9处理器设计的工业级核心板,通过邮票孔连接方式引出网口、uPP、EMIFA、SATA、USB、LCD等接口。

  • T3核心板

    创龙科技SOM-TLT3是一款基于全志科技T3处理器的4核ARM Cortex-A7工业核心板,每核主频高达1.2GHz。核心板通过邮票孔连接方式引出CSI、TVIN、MIPI DSI、TVOUT、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、TSC、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。 核心板采用100%国产元器件方案。

  • SOM-TLZ7x-S核心板|邮票孔

    基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板,处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源。核心板内部集成USB PHY芯片,通过邮票孔连接方式引出千兆网口、USB、CAN、UART等通信接口,可通过PS端加载PL端程序,且PS端和PL端可独立开发。

  • SOM-TLIMX8核心板

    基于NXP i.MX 8M Mini的4核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4多核处理器设计的高端工业级核心板,每核主频高达1.6GHz,通过邮票孔连接方式引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、千兆网口等接口,支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码。

  • SOM-TL6678ZH核心板

    TI C6000 TMS320C6678 8x TMS320C66x定点/浮点DSP核,主频1/1.25GHz 1x Network Coprocessor网络协处理器 Xilinx Zynq-7000 XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I 2x ARM Cortex-A9,主频800MHz,2.5DMIPS/MHz Per Core 1x Kintex-7架构可编程逻辑资源 通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、EMIF16、GTX等高速通信接口

  • SOM-TL6678F核心板

    TI C6000 TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 8*C66x DSP(1.25GHz) + 325K Logic Cells FPGA

  • SOM-TL6678核心板

    TI C6000 TMS320C6678 8*C66x DSP,1.25GHz

  • SOM-TL665xF核心板

    基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x + Xilinx Artix-7 FPGA处理器; TMS320C665x与FPGA内部通过uPP、EMIF16、SRIO连接,其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud; 支持PCIe、uPP、EMIF16、SRIO、千兆网口等多种高速接口,同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口。

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