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ARM + DSP异构多核
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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR3 | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TL5728-1500-32GE8GD-I-A2.1 | AM5728 | ARM:1500MHz DSP:750MHz | 4GByte | 1GByte | 工业级 |
| A | SOM-TL5728-1500-64GE16GD-I-A2.1 | AM5728 | ARM:1500MHz DSP:750MHz | 8GByte | 1GByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TL5728-1500-32GE8GD-I-A2.1，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| CPU | |
| TI Sitara AM5728 | |
| 2x ARM Cortex-A15，主频1.5GHz | |
| 2x DSP C66x，主频750MHz，支持浮点运算 | |
| 2x IPU(Image Processing Unit)，每个IPU子系统含2个ARM Cortex-M4核心，共4个ARM Cortex-M4核心 | |
| 2x PRU-ICSS，每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心，共4个PRU核心 | |
| 1x IVA-HD Video Codec，支持1路1080P60 H.264视频硬件编解码 | |
| 2x SGX544 3D GPU图形加速器 | |
| 1x GC320 2D图形加速器 | |
| ROM | 4/8GByte eMMC |
| 256Mbit SPI NOR FLASH | |
| RAM | 1GByte DDR3 + 256MByte ECC DDR3或2GByte DDR3 + 512MByte ECC DDR3 |
| 2.5MByte On-Chip Memory | |
| B2B Connector | 2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm 1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm 共400pin |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| 硬件资源 | |
| 3x VIP(Video Input Ports)，支持8路1080P60视频输入 | |
| 1x TV OUTPUT，支持HDMI/DPI 1080P60 | |
| 3x LCD OUTPUT，最高支持1920x1200分辨率 | |
| 4x 10/100/1000M Ethernet，支持2路RGMII千兆网口 + 2路PRU百兆网口，或4路PRU百兆网口 备注：由于2路RGMII均与PRU1 MII总线存在引脚复用关系，因此核心板最高支持4路网口 | |
| 1x PCIe Gen2，支持一个双通道端口，或两个单通道端口，每通道最高通信速率5Gbps | |
| 1x GPMC，支持8个片选信号 | |
| 1x USB3.0 | |
| 1x USB2.0 | |
| 3x MMC/SD/SDIO(MMC/SD/SDIO1、MMC/SD/SDIO3、MMC/SD/SDIO4) 备注：核心板板载eMMC设备已使用MMC2，未引出至B2B连接器 | |
| 1x QSPI，支持4个外部片选信号 | |
| 4x SPI，每路支持4个外部片选信号 | |
| 2x DCAN | |
| 10x UART | |
| 5x I2C | |
| 1x SATA | |
| 8x McASP | |
| 1x WDT | |
| 1x RTC | |
| 3x eHRPWM | |
| 3x eCAP | |
| 3x eQEP | |
| 1x JTAG | |
| 备注：部分引脚资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
ARM端软件支持
Linux-4.9.65
Linux-RT 4.9.65
DSP端软件支持
TI-RTOS
CCS版本号
CCS7.4.0
图形界面开发工具
Qt5.7.1
双核通信组件支持
IPC
软件开发套件提供
Processor-SDK Linux-RT
Processor-SDK TI-RTOS
驱动支持
SPI FLASH、DDR3、PCIe、eMMC、MMC/SD、USB3.0、NMI、USB2.0、LED、KEY、RS232、RS485、HDMI OUT、DCAN、SATA、RTC、4.3inch Touch Screen LCD、7inch Touch Screen LCD、USB Mouse、USB 4G、eCAP、I2C、USB CAMERA、USB WIFI
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 工作电压 | - | 5.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 空闲状态 | 5.0V | 0.85A | 4.25W |
| 满负荷状态 | 12.0V | 2.02A | 10.10W |
备注：
功耗基于TL5728-EasyEVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
空闲状态：
系统启动，评估板不接入外接模块，ARM端运行LED测试案例
满负荷状态：
系统启动，评估板不接入外接模块。ARM端运行DDR压力读写测试程序；2个ARM Cortex-A15核心的资源使用率约为100%。DSP端运行FFT测试程序，2个DSP C66x核心的资源使用率约为100%
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL5728核心板 | 1个 | - |
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