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ARM + DSP异构多核
性能更强悍 控制更实时
GPMC高速通信并口
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质量稳定可靠
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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR3 | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TL5708-1000-32GE8GD-I-A2 | AM5708 | ARM:1000MHz DSP:750MHz | 4GByte | 1GByte | 工业级 |
| A | SOM-TL5708-1000-32GE4GD-I-A2 | AM5708 | ARM:1000MHz DSP:750MHz | 4GByte | 512MByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TL5708-1000-32GE8GD-I-A2，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| CPU | |
| TI Sitara AM5708 | |
| 1x ARM Cortex-A15，主频1GHz | |
| 1x DSP C66x，主频750MHz，支持浮点运算 | |
| 2x IPU(Image Processing Unit)，每个IPU子系统含2个ARM Cortex-M4核心，共4个ARM Cortex-M4核心 | |
| 2x PRU-ICSS，每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心，共4个PRU核心，支持EtherCAT等协议 | |
| 1x IVA-HD Video Codec，支持1路1080P60 H.264视频硬件编解码 | |
| 1x SGX544 3D GPU图形加速器 | |
| 1x GC320 2D图形加速器 | |
| ROM | 4/8GByte eMMC |
| RAM | 512M/1G/2GByte DDR3 |
| 512KByte On-Chip Shared Memory | |
| B2B Connector | 2x 70pin公座B2B连接器，2x 70pin母座B2B连接器，共280pin，间距0.5mm，合高4.0mm |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| 硬件资源 | |
| 1x VIP(Video Input Ports)，支持4路1080P60视频输入 | |
| 1x MIPI CSI-2(Camera Serial Interface 2) | |
| 1x TV OUTPUT，支持HDMI/DPI 1080P60 | |
| 2x LCD OUTPUT，最高支持1920x1200分辨率 | |
| 4x 10/100/1000Mbps Ethernet，支持2路RGMII千兆网口 + 2路PRU百兆网口，或4路PRU百兆网口 备注：由于2路RGMII均与PRU1 MII总线存在引脚复用关系，因此核心板最高支持4路网口 | |
| 1x PCIe Gen2，支持一个双通道端口，或两个单通道端口，每通道最高通信速率5Gbps | |
| 1x GPMC，支持8个片选信号 | |
| 1x USB3.0 | |
| 1x USB2.0 | |
| 3x eMMC/SD/SDIO(eMMC/SD/SDIO1、eMMC/SD/SDIO3、eMMC/SD/SDIO4) 备注：核心板板载eMMC设备已使用MMC2，未引出至B2B连接器 | |
| 1x QSPI，支持4个外部片选信号 | |
| 4x SPI，每路支持4个外部片选信号 | |
| 2x DCAN | |
| 10x UART | |
| 5x I2C 备注：核心板板载PMIC已使用I2C1，同时引出至B2B连接器 | |
| 8x McASP | |
| 3x eHRPWM | |
| 3x eCAP | |
| 3x eQEP | |
| 1x NMI | |
| 1x WDT | |
| 1x JTAG | |
| 备注：部分引脚资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
ARM端软件支持
Linux-RT 4.9.65
Linux 4.9.65
DSP端软件支持
TI-RTOS
CCS版本号
CCS7.4
图形界面开发工具
Qt-5.7.1
双核通信组件支持
IPC
软件开发套件提供
Processor-SDK Linux-RT
Processor-SDK TI-RTOS
驱动支持
SPI FLASH、DDR3、PCIe、eMMC、MMC/SD、USB3.0、PWM、USB2.0、LED、KEY、RS232、RS485、HDMI OUT、DCAN、eCAP、RTC、I2C、Touch Screen LCD(Res)、USB CAMERA、USB WIFI、USB 4G、USB Mouse、NMI
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 工作电压 | - | 5.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 5.0V | 0.56A | 2.80W |
| 状态2 | 5.0V | 1.02A | 5.10W |
备注：
功耗基于TL570x-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
系统启动，评估板不接入外接模块，不执行额外应用程序
状态2：
系统启动，评估板不接入外接模块，ARM端运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A15核心的资源使用率约为100%，DSP端运行FFT测试程序
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL570x核心板 | 1个 | - |
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