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ARM + DSP + FPGA异构多核
性能更强悍 控制更实时

GPMC高速通信并口
ARM/DSP与FPGA轻松互联

常用工业接口齐全
满足更多终端需求

工业应用领域广泛
产品参考方案成熟

测试严苛多样
质量稳定可靠

全面技术支持服务
快速响应 有效解决

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| 配置 | 型号 | CPU/FPGA | CPU主频 | eMMC (CPU) | DDR3 (CPU/FPGA) | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TL5728F-1500/100T-16/8GD-I-A2 | AM5728/XC7A100T | ARM:1.5GHz DSP:750MHz | 8GByte | 2GByte/1GByte | 工业级 |
备注:标配为SOM-TL5728F-1500/100T-16/8GD-I-A2,其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| AM5728端 | |
| CPU | |
| TI Sitara AM5728 | |
| 2x ARM Cortex-A15,主频1.5GHz | |
| 2x DSP C66x,主频750MHz,支持浮点运算 | |
| 2x IPU(Image Processing Unit),每个IPU子系统含2个ARM Cortex-M4核心,共4个ARM Cortex-M4核心 | |
| 2x PRU-ICSS,每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心,共4个PRU核心 | |
| 1x IVA-HD Video Codec,支持1路1080P60 H.264视频硬件编解码 | |
| 2x SGX544 3D GPU图形加速器 | |
| 1x GC320 2D图形加速器 | |
| ROM | 8GByte eMMC |
| 32Kbit ATAES132A加密芯片 | |
| RAM | 2GByte DDR3 + 512MByte ECC DDR3 |
| 2.5MByte On-Chip Memory | |
| B2B Connector | 2x 180pin公座高速B2B连接器,2x 180pin母座高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5mm,共720pin |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| Sensor | |
| 1x TMP102AIDRLT温度传感器 | |
| 硬件资源 | |
| 3x VIP(Video Input Ports),支持7路1080P60视频输入 | |
| 1x TV OUTPUT,支持HDMI/DPI 1080P60 | |
| 3x LCD OUTPUT | |
| 3x eHRPWM | |
| 3x eCAP | |
| 3x eQEP | |
| 1x NMI | |
| 1x PCIe Gen2,支持一个双通道端口,或两个单通道端口,每通道最高通信速率5Gbps | |
| 1x USB 2.0 | |
| 1x USB 3.0 | |
| 2x 10/100/1000M Ethernet | |
| 3x MMC/SD/SDIO | |
| 10x UART | |
| 1x JTAG | |
| 2x Watchdog | |
| 1x SATA | |
| 1x GPMC,在核心板内部与FPGA通过普通IO连接 | |
| 5x I2C | |
| 2x DCAN | |
| 8x McASP | |
| 1x QSPI | |
| 4x SPI | |
| 备注:B2B、电源、指示灯等部分硬件资源,CPU与FPGA共用 | |
| Artix-7端 | |
| FPGA | |
| Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484I | |
| ROM | |
| 256Mbit SPI NOR FLASH | |
| RAM | |
| 1GByte DDR3 | |
| Logic Cells | |
| 101440 | |
| DSP Slice | |
| 240 | |
| GTP | |
| 4 | |
| IO | |
| 单端(26个),差分对(70对),共166个IO | |
| LED | |
| 1x DONE指示灯 | |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
配套评估板硬件资源图解

软件参数

ARM端软件支持
Linux-4.9.65
Linux-RT 4.9.65

DSP端软件支持
TI-RTOS

CCS版本号
CCS7.4.0

Vivado版本号
2017.4

图形界面开发工具
Qt

双核通信组件支持
IPC

软件开发套件提供
Processor-SDK Linux-RT
Processor-SDK TI-RTOS

驱动支持
SPI NOR FLASH、DDR3、PCIe、eMMC、MMC/SD、USB 3.0、NMI、USB 2.0、LED、KEY、RS232、RS485、HDMI OUT、DCAN、SATA、RTC、12.1inch LVDS Display、7inch Touch Screen LCD、Encrypt IC、Temperature Sensor、eCAP 、I2C 、USB CAMERA 、USB WIFI、USB 4G、USB Mouse
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM

用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册

软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码

产品检测报告高低温检测报告

产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书

开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 工作电压 | - | 9.0V | - |
功耗测试
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| 类别 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 9.0V | 0.56A | 5.04W |
| 状态2 | 9.0V | 1.54A | 13.86W |
备注:
功耗基于TL5728F-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考
状态1:
评估板不接入外接模块,系统启动后,ARM端不运行程序,DSP端运行LED测试程序,FPGA端运行LED测试程序
状态2:
评估板不接入外接模块,系统启动后,ARM端运行DDR压力读写测试程序,2个ARM Cortex-A15核心的资源使用率约为100%,DSP端加载运行FFT算法程序,2个DSP C66x核心的资源使用率约为100%。FPGA端运行IFD测试程序,电源估算功率为3.316W
机械尺寸

核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL5728F核心板 | 1个 | - |
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