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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR4 | 温度级别 | 是否为 全国产 |
| S(标配) | SOM-TL3568-64GE8GD-I-A1.2 | RK3568J | 1.8GHz | 8GByte | 1GByte | 工业级 | 是 |
| A | SOM-TL3568-128GE16GD-I-A1.2 | RK3568J | 1.8GHz | 16GByte | 2GByte | 工业级 | 是 |
| B | SOM-TL3568-256GE32GD-I-A1.2 | RK3568J | 1.8GHz | 32GByte | 4GByte | 工业级 | - |
| C | SOM-TL3568-256GE16GD-C-A1.2 | RK3568B2 | 2.0GHz | 32GByte | 2GByte | 商业级 | - |
| D | SOM-TL3568-256GE32GD-C-A1.2 | RK3568B2 | 2.0GHz | 32GByte | 4GByte | 商业级 | - |
备注:标配为SOM-TL3568-64GE8GD-I-A1.2,其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| CPU | |
| 瑞芯微RK3568J/RK3568B2,22nm | |
| 4x ARM Cortex-A55(64bit) RK3568J主频:normal mode 1.4GHz,overdrive mode1.8GHz RK3568B2主频:2.0GHz 备注:为保障处理器使用寿命,满足更多工业应用场景要求,我司已将RK3568J/RK3568B2处理器Cortex-A55核心最高主频默认配置为1.4GHz。如需调整为更高主频,请参考用户手册进行操作 | |
| 1x RISC-V,主频150MHz | |
| NPU:1TOPS 支持INT8/INT16/FP16/BFP16 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/MXNet深度学习框架 | |
| GPU:Mali-G52-2EE,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、Vulkan 1.0/1.1、OpenCL 2.0 | |
| Decoder:支持4K@60fps H.265/H.264 | |
| Encoder:支持1080P@60fps H.265/H.264 | |
| ISP:支持8M ISP,支持HDR(High-Dynamic Range) | |
| ROM | 8/16/32GByte eMMC,通过CPU专用eMMC接口连接 |
| RAM | 1/2/4GByte DDR4 |
| B2B Connector | 2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器,共320pin,间距0.5mm,合高4.0mm |
| Video IN | 1x DVP,输入频率高达150MHz,支持8、10、12、16位模式 |
| 1x MIPI CSI,包含4Lane数据通道,每Lane高达2.5Gbps;支持2x 2Lane和1x 4Lane | |
| Video OUT (支持3路同时输出) | 1x RGB,支持RGB888/RGB666/BT.656/BT.1120,分辨率高达1080P@60fps |
| 2x LVDS,单通道输出,支持1280x800@60fps;双通道输出,支持1080P@60fps 备注:与MIPI DSI0通道复用 | |
| 1x MIPI DSI,单通道输出,支持1080P@60fps;双通道输出,支持2560x1440@60fps | |
| 1x HDMI,HDMI 2.0,支持1080P@120fps、4K@60fps | |
| 1x eDP,eDP 1.3,支持2560x1600@60fps | |
| 1x EBC,即E-ink Electronic Paper Display,16bit data,支持2200x1650 | |
| Audio | 2x I2S/TDM(I2S0/I2S1),8通道,分辨率范围为16bit~32bit,采样频率高达192KHz 备注:I2S0仅限HDMI使用 |
| 2x I2S/PCM(I2S2/I2S3),2通道,支持I2S/PCM,分辨率范围为16bit~32bit,采样频率高达192KHz | |
| 1x PDM,8通道,分辨率范围为16bit~24bit,采样频率高达192KHz | |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| 其他硬件资源 | 3x SDMMC(SDMMC0、SDMMC1、SDMMC2),支持SDIO 3.0、SD 3.0/MMC 4.51 备注:SDMMC1与GMAC0存在引脚复用关系 |
| 1x PCIe 3.0 PHY接口,支持1x 2Lane或2x 1Lane模式,支持PCIe 3.1(8Gbps)协议,向下兼容PCIe 2.1协议和PCIe 1.1协议 备注:1x 2Lane仅支持Root Complex(RC)模式,2x 1Lane支持Root Complex(RC)和End Point(EP)模式 | |
| 1x PCIe 2.1,支持Root Complex(RC)模式,通信速率高达5Gbps 备注:PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII Share 3 Serdes Lane | |
| 3x SATA 3.0,支持eSATA,通信速率高达6Gbps | |
| 2x GMAC,支持RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps) | |
| 1x QSGMII/SGMII,支持1000Mbps(SGMII模式) | |
| 1x USB3.0 HOST,速率高达5Gbps | |
| 1x USB3.0 OTG,速率高达5Gbps | |
| 2x USB2.0 HOST,速率高达480Mbps | |
| 1x FSPI,支持SDR模式,支持单/双/四线IO模式 | |
| 3x CAN,支持CAN2.0B协议 | |
| 4x SPI,支持主从模式,软件可配置 | |
| 6x I2C(I2C0~5),支持7bit和10bit地址模式,通信速率高达1Mbps 备注:核心板板载PMIC已使用I2C0,地址为0x20、0x40,I2C0同时引出至B2B连接器 | |
| 10x UART,支持4Mbps波特率 | |
| 8x Timer,64bit,支持定时中断操作 | |
| 16x PWM,支持32bit定时器/计数器 | |
| 1x Watchdog,32位看门狗计数器,可编程复位脉冲长度 | |
| 1x 8ch SPDIF,8通道,采样频率32KHz~192KHz | |
| 1x ISO7816,支持卡激活和失活,支持冷/暖复位,支持应答复位(ATR)响应接收 | |
| 1x I2S,分辨率范围为24bit,采样频率高达192KHz(由PMIC引出) | |
| 1x SPK_OUT,D类放大器输出,可提供1.3W功率(由PMIC引出) | |
| 1x MIC IN,PMIC内部集成高性能立体声ADC(由PMIC引出) | |
| 1x SARADC,1x 8通道输入,10bit分辨率,采样率高达1MSPS,电压输入范围0~1.8V | |
| 备注:部分硬件接口资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解


软件参数

操作系统
Buildroot-2018.02(Linux-4.19.232、Linux-RT-4.19.232)
Buildroot-2021.11(Linux-5.10.226、Linux-RT-5.10.226)
Ubuntu18.04(Linux-4.19.232、Linux-RT-4.19.232)
Ubuntu20.04(Linux-5.10.209、Linux-RT-5.10.209)
Ubuntu20.04(Linux-5.10.226、Linux-RT-5.10.226)
Debian-10.13(Linux-4.19.232、Linux-RT-4.19.232)
Android 13
OpenHarmony-v3.2.4
翼辉SylixOS V2.3.12
麒麟KylinOS Embedded Linux V10 SP1

图形界面开发工具
Qt-5.15.2
Qt-5.15.11

软件开发套件
rk356x_linux_release_v1.3.1_20221120
rk356x_linux5.10_release_v1.5.0_20240620
rk356x_linux5.10_release_v1.6.0_20241220
rk356x_amp_sdk_release_v1.2.3_20230515
Rockchip Android 13.0 SDK
OpenHarmony-v3.2.4-Release

驱动支持
SPI FLASH、DDR4、eMMC、UART、LED、KEY、SDIO、HDMI OUT、MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、eDP OUT、HEADPHONE OUT、Ethernet、MIC IN、USB3.0/2.0、RS232、RS485、CAMERA、CAN、RTC、PCIe 4G/5G/NVMe、WIFI、Bluetooth、Touch Screen、SD、ADC
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM

用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册

软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码

产品检测报告国产化率认证报告
高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告

产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书

开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度(工业级) | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作温度(宽温级) | 0°C | - | 70°C |
| 核心板工作电压 | - | 3.3V | - |
功耗测试
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| 类别 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 评估板 | 3.3V | 0.47A | 1.55W |
| 评估板 | 3.3V | 0.86A | 2.84W |
备注:
功耗基于TL3568-EVM评估板(CPU为RK3568J、ARM Cortex-A55主频为1.4GHz)运行Buildroot系统,在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考
状态1:
系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序
状态2:
系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行stress压力测试工具,4个ARMCortex-A55核心的资源使用率约为100%
机械尺寸

核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
核心板高度
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL3568核心板 | 1个 | - |
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