RK3568工业核心板-B2B

RK3568

产品特色
技术服务
订购型号
硬件参数
软件参数
开发资料
电气特性
机械尺寸
发货清单
资料下载
相关推荐

引领全国产工业潮流

国产化率100% 让您的产品更具特色

全能国产工业平台

多场景工业应用 应对轻而易举

64GB超大存储空间

与小容量工业时代Say拜拜

三屏异显 + 双路Camera + 4K H.265

没有最强大 只有更强大

1T高性能NPU

不惧AI海量数据

多种国产系统与常规系统

满足各种工业应用现场

通过各种严苛测试

质量稳定可靠

评估板可选配外壳

快速完成原型机交付

广泛工业应用领域

总有一种适合您

全面技术支持服务

快速响应 有效解决

订购型号

*向右滑动查看全部
配置型号CPU主频 eMMCDDR4温度级别是否为 全国产
S(标配)SOM-TL3568-64GE8GD-I-A1.2RK3568J1.8GHz 8GByte1GByte工业级
ASOM-TL3568-128GE16GD-I-A1.2RK3568J1.8GHz 16GByte2GByte工业级
BSOM-TL3568-256GE32GD-I-A1.2RK3568J1.8GHz 32GByte4GByte工业级-
CSOM-TL3568-256GE16GD-C-A1.2RK3568B22.0GHz 32GByte2GByte商业级-
DSOM-TL3568-256GE32GD-C-A1.2RK3568B22.0GHz 32GByte4GByte商业级-
备注:标配为SOM-TL3568-64GE8GD-I-A1.2,其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

*向右滑动查看全部
CPU
瑞芯微RK3568J/RK3568B2,22nm
4x ARM Cortex-A55(64bit) RK3568J主频:normal mode 1.4GHz,overdrive mode1.8GHz RK3568B2主频:2.0GHz 备注:为保障处理器使用寿命,满足更多工业应用场景要求,我司已将RK3568J/RK3568B2处理器Cortex-A55核心最高主频默认配置为1.4GHz。如需调整为更高主频,请参考用户手册进行操作
1x RISC-V,主频150MHz
NPU:1TOPS 支持INT8/INT16/FP16/BFP16 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/MXNet深度学习框架
GPU:Mali-G52-2EE,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、Vulkan 1.0/1.1、OpenCL 2.0
Decoder:支持4K@60fps H.265/H.264
Encoder:支持1080P@60fps H.265/H.264
ISP:支持8M ISP,支持HDR(High-Dynamic Range)
ROM8/16/32GByte eMMC,通过CPU专用eMMC接口连接
RAM1/2/4GByte DDR4
B2B Connector2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器,共320pin,间距0.5mm,合高4.0mm
Video IN1x DVP,输入频率高达150MHz,支持8、10、12、16位模式
1x MIPI CSI,包含4Lane数据通道,每Lane高达2.5Gbps;支持2x 2Lane和1x 4Lane
Video OUT (支持3路同时输出)1x RGB,支持RGB888/RGB666/BT.656/BT.1120,分辨率高达1080P@60fps
2x LVDS,单通道输出,支持1280x800@60fps;双通道输出,支持1080P@60fps 备注:与MIPI DSI0通道复用
1x MIPI DSI,单通道输出,支持1080P@60fps;双通道输出,支持2560x1440@60fps
1x HDMI,HDMI 2.0,支持1080P@120fps、4K@60fps
1x eDP,eDP 1.3,支持2560x1600@60fps
1x EBC,即E-ink Electronic Paper Display,16bit data,支持2200x1650
Audio2x I2S/TDM(I2S0/I2S1),8通道,分辨率范围为16bit~32bit,采样频率高达192KHz 备注:I2S0仅限HDMI使用
2x I2S/PCM(I2S2/I2S3),2通道,支持I2S/PCM,分辨率范围为16bit~32bit,采样频率高达192KHz
1x PDM,8通道,分辨率范围为16bit~24bit,采样频率高达192KHz
LED1x 电源指示灯
2x 用户可编程指示灯
其他硬件资源3x SDMMC(SDMMC0、SDMMC1、SDMMC2),支持SDIO 3.0、SD 3.0/MMC 4.51 备注:SDMMC1与GMAC0存在引脚复用关系
1x PCIe 3.0 PHY接口,支持1x 2Lane或2x 1Lane模式,支持PCIe 3.1(8Gbps)协议,向下兼容PCIe 2.1协议和PCIe 1.1协议 备注:1x 2Lane仅支持Root Complex(RC)模式,2x 1Lane支持Root Complex(RC)和End Point(EP)模式
1x PCIe 2.1,支持Root Complex(RC)模式,通信速率高达5Gbps 备注:PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII Share 3 Serdes Lane
3x SATA 3.0,支持eSATA,通信速率高达6Gbps
2x GMAC,支持RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps)
1x QSGMII/SGMII,支持1000Mbps(SGMII模式)
1x USB3.0 HOST,速率高达5Gbps
1x USB3.0 OTG,速率高达5Gbps
2x USB2.0 HOST,速率高达480Mbps
1x FSPI,支持SDR模式,支持单/双/四线IO模式
3x CAN,支持CAN2.0B协议
4x SPI,支持主从模式,软件可配置
6x I2C(I2C0~5),支持7bit和10bit地址模式,通信速率高达1Mbps 备注:核心板板载PMIC已使用I2C0,地址为0x20、0x40,I2C0同时引出至B2B连接器
10x UART,支持4Mbps波特率
8x Timer,64bit,支持定时中断操作
16x PWM,支持32bit定时器/计数器
1x Watchdog,32位看门狗计数器,可编程复位脉冲长度
1x 8ch SPDIF,8通道,采样频率32KHz~192KHz
1x ISO7816,支持卡激活和失活,支持冷/暖复位,支持应答复位(ATR)响应接收
1x I2S,分辨率范围为24bit,采样频率高达192KHz(由PMIC引出)
1x SPK_OUT,D类放大器输出,可提供1.3W功率(由PMIC引出)
1x MIC IN,PMIC内部集成高性能立体声ADC(由PMIC引出)
1x SARADC,1x 8通道输入,10bit分辨率,采样率高达1MSPS,电压输入范围0~1.8V
备注:部分硬件接口资源存在复用关系

配套评估板硬件资源图解

软件参数

操作系统
Buildroot-2018.02(Linux-4.19.232、Linux-RT-4.19.232) Buildroot-2021.11(Linux-5.10.226、Linux-RT-5.10.226) Ubuntu18.04(Linux-4.19.232、Linux-RT-4.19.232) Ubuntu20.04(Linux-5.10.209、Linux-RT-5.10.209) Ubuntu20.04(Linux-5.10.226、Linux-RT-5.10.226) Debian-10.13(Linux-4.19.232、Linux-RT-4.19.232) Android 13 OpenHarmony-v3.2.4 翼辉SylixOS V2.3.12 麒麟KylinOS Embedded Linux V10 SP1
图形界面开发工具
Qt-5.15.2 Qt-5.15.11
软件开发套件
rk356x_linux_release_v1.3.1_20221120 rk356x_linux5.10_release_v1.5.0_20240620 rk356x_linux5.10_release_v1.6.0_20241220 rk356x_amp_sdk_release_v1.2.3_20230515 Rockchip Android 13.0 SDK OpenHarmony-v3.2.4-Release
驱动支持
SPI FLASH、DDR4、eMMC、UART、LED、KEY、SDIO、HDMI OUT、MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、eDP OUT、HEADPHONE OUT、Ethernet、MIC IN、USB3.0/2.0、RS232、RS485、CAMERA、CAN、RTC、PCIe 4G/5G/NVMe、WIFI、Bluetooth、Touch Screen、SD、ADC

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
国产化率认证报告
高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
Baremetal(裸机)、RT-Thread(RTOS)开发案例
Android操作系统演示、应用开发案例
OpenHarmony操作系统演示、应用开发案例
Debian操作系统演示案例
基于Debian的ROS2操作系统演示案例
基于Ubuntu 的ROS2系统演示案例
翼辉SylixOS、麒麟KylinOS国产操作系统演示案例
Docker容器技术、MQTT通信协议演示案例
4G/5G/WIFI/Bluetooth开发案例
IgH EtherCAT主站、CAN开发案例
多屏异显、OpenCV、视频硬件编解码、4路AHD视频采集开发案例
基于PCle、FSPI 的ARM + FPGA通信开发案例
基于 Linux + RT-Thread/Baremetal 的 AMP开发案例
基于AMP的多通道AD采集开发案例
NPU开发案例
ISP图像处理开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
*向右滑动查看全部
环境参数最小值典型值最大值
核心板工作温度(工业级)-40°C-85°C
核心板工作温度(宽温级)0°C-70°C
核心板工作电压-3.3V-
功耗测试
*向右滑动查看全部
类别电压典型值电流典型值功耗典型值
评估板3.3V0.47A1.55W
评估板3.3V0.86A2.84W
备注:

功耗基于TL3568-EVM评估板(CPU为RK3568J、ARM Cortex-A55主频为1.4GHz)运行Buildroot系统,在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序

状态2:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行stress压力测试工具,4个ARMCortex-A55核心的资源使用率约为100%

机械尺寸

核心板PCB尺寸
42mm*68mm
核心板PCB层数
10
核心板PCB板厚
1.6mm
核心板高度
7.1mm

发货清单

*向右滑动查看全部
名称数量备注
SOM-TL3568核心板1个-
客服
提交成功