提交成功
产品特色
技术服务
订购型号
硬件参数
软件参数
开发资料
电气特性
机械尺寸
发货清单
资料下载
相关推荐
引领全国产工业潮流
国产化率100% 让您的产品更具特色
全能国产工业平台
多场景工业应用 应对轻而易举
45mm迷你尺寸
超小体积 便于集成
64GB超大存储空间
与小容量工业时代Say拜拜
三屏异显 + 双路Camera + 4K H.265
没有最强大 只有更强大
1T高性能NPU
不惧AI海量数据
多种国产系统与常规系统
满足各种工业应用现场
通过各种严苛测试
质量稳定可靠
评估板可选配外壳
快速完成原型机交付
广泛工业应用领域
总有一种适合您
全面技术支持服务
快速响应 有效解决
订购型号
*向右滑动查看全部
| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | LPDDR4X | 温度级别 | 是否为 全国产 |
| S(标配) | SOM-TL3568-64GE8GD-I-A1.2-S | RK3568J | 1.8GHz | 8GByte | 1GByte | 工业级 | 是 |
| A | SOM-TL3568-128GE16GD-I-A1.2-S | RK3568J | 1.8GHz | 16GByte | 2GByte | 工业级 | 是 |
| B | SOM-TL3568-256GE32GD-I-A1.2-S | RK3568J | 1.8GHz | 32GByte | 4GByte | 工业级 | 是 |
| C | SOM-TL3568-64GE8GD-W-A1.2-S | RK3568B2 | 2.0GHz | 8GByte | 1GByte | 宽温级 | 是 |
| D | SOM-TL3568-256GE16GD-W-A1.2-S | RK3568B2 | 2.0GHz | 32GByte | 2GByte | 宽温级 | 是 |
| E | SOM-TL3568-256GE32GD-W-A1.2-S | RK3568B2 | 2.0GHz | 32GByte | 4GByte | 宽温级 | 是 |
备注：标配为SOM-TL3568-64GE8GD-I-A1.2-S，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
*向右滑动查看全部
| CPU | |
| 瑞芯微RK3568J/RK3568B2，22nm | |
| 4x ARM Cortex-A55(64bit) RK3568J主频：normal mode 1.4GHz，overdrive mode 1.8GHz RK3568B2主频：2.0GHz 备注：为保障处理器使用寿命，满足更多工业应用场景要求，我司已将RK3568J/RK3568B2处理器Cortex-A55核心最高主频默认配置为1.4GHz。如需调整为更高主频，请参考用户手册进行操作 | |
| 1x RISC-V，主频150MHz | |
| NPU：1TOPS 支持INT8/INT16/FP16/BFP16 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/MXNet深度学习框架 | |
| GPU：Mali-G52-2EE，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、Vulkan 1.0/1.1、OpenCL 2.0 | |
| Decoder：支持4K@60fps H.264/H.265 | |
| Encoder：支持1080P@60fps H.264/H.265 | |
| ISP：8M，支持HDR(High-Dynamic Range) | |
| ROM | 8/16/32GByte eMMC |
| RAM | 1/2/4GByte LPDDR4X |
| LCC + LGA | 4x 40pin（LCC邮票孔，间距1.0mm） + 96pin（LGA平面网格阵列，直径1.0mm），共256pin |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| Video IN | |
| 1x DVP，输入频率高达150MHz，支持8、10、12、16位模式 | |
| 1x MIPI CSI，包含4Lane数据通道，每Lane高达2.5Gbps；支持2x 2Lane和1x 4Lane | |
| Video OUT （支持3路同时输出） | 1x RGB，支持RGB888/RGB666/BT.656/BT.1120，分辨率高达1080P@60fps |
| 2x LVDS，单通道输出，支持1280x800@60fps；双通道输出，支持1080P@60fps 备注：与MIPI DSI0通道复用 | |
| 1x MIPI DSI，单通道输出，支持1080P@60fps；双通道输出，支持2560x1440@60fps | |
| 1x HDMI，HDMI 2.0，支持1080P@120fps、4K@60fps | |
| 1x EBC(E-ink Electronic Paper Display)，16bit data，支持2200x1650 | |
| Audio | 2x I2S/TDM(I2S0/I2S1)，8通道，分辨率范围为16bit~32bit，采样率高达192KHz 备注：I2S0仅限HDMI使用 |
| 2x I2S/PCM(I2S2/I2S3)，2通道，支持I2S/PCM，分辨率范围为16bit~32bit，采样率高达192KHz | |
| 1x PDM，8通道，分辨率范围为16bit~24bit，采样率高达192KHz | |
| 其他硬件资源 | |
| 3x SDMMC(SDMMC0、SDMMC1、SDMMC2)，支持SDIO 3.0、SD 3.0/MMC 4.51 备注：SDMMC1与GMAC0存在引脚复用关系 | |
| 1x PCIe 3.0 PHY接口，支持1x 2Lane或2x 1Lane模式，支持PCIe 3.1(8Gbps)协议，向下兼容PCIe 2.1协议和PCIe 1.1协议 备注：1x 2Lane仅支持Root Complex(RC)模式，2x 1Lane支持Root Complex(RC)和End Point(EP)模式 | |
| 1x PCIe 2.1，支持Root Complex(RC)模式，通信速率高达5Gbps 备注：PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII Share 3 Serdes Lane | |
| 3x SATA 3.0，支持eSATA，通信速率高达6Gbps | |
| 2x GMAC，支持RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps) | |
| 1x QSGMII/SGMII，支持1000Mbps（SGMII模式） | |
| 1x USB3.0 HOST，速率高达5Gbps | |
| 1x USB3.0 OTG，速率高达5Gbps | |
| 2x USB2.0 HOST，速率高达480Mbps | |
| 1x FSPI，支持SDR模式，支持单/双/四线IO模式 | |
| 3x CAN，支持CAN2.0B协议 | |
| 4x SPI，支持主从模式，软件可配置 | |
| 6x I2C(I2C0~5)，支持7bit和10bit地址模式，通信速率高达1Mbps 备注：核心板板载PMIC已使用I2C0，地址为0x20、0x40，I2C0同时引出至邮票孔 | |
| 10x UART，支持4Mbps波特率 | |
| 8x Timer，64bit，支持定时中断操作 | |
| 16x PWM，支持32bit定时器/计数器 | |
| 1x Watchdog，32位看门狗计数器，可编程复位脉冲长度 | |
| 1x 8ch SPDIF，8通道，采样率32KHz~192KHz | |
| 1x ISO7816，支持卡激活和失活，支持冷/暖复位，支持应答复位(ATR)响应接收 | |
| 1x SARADC，1x 8通道输入，10bit分辨率，采样率高达1MSPS | |
| 备注：部分引脚资源存在复用关系；核心板未引出CPU的eDP功能，以及未引出PMIC的I2S、SPK_OUT、MIC IN功能 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
操作系统
Buildroot-2018.02(Linux-4.19.232、Linux-RT-4.19.232)
Buildroot-2021.11(Linux-5.10.226、Linux-RT-5.10.226)
Ubuntu18.04(Linux-4.19.232、Linux-RT-4.19.232)
Ubuntu20.04(Linux-5.10.209、Linux-RT-5.10.209)
Ubuntu20.04(Linux-5.10.226、Linux-RT-5.10.226)
Debian-10.13(Linux-4.19.232、Linux-RT-4.19.232)
Android 13
OpenHarmony-v3.2.4
翼辉SylixOS V2.3.12
麒麟KylinOS Embedded Linux V10 SP1
图形界面开发工具
Qt-5.15.2
Qt-5.15.11
软件开发套件
rk356x_linux_release_v1.3.1_20221120
rk356x_linux5.10_release_v1.5.0_20240620
rk356x_linux5.10_release_v1.6.0_20241220
rk356x_amp_sdk_release_v1.2.3_20230515
Rockchip Android 13.0 SDK
OpenHarmony-v3.2.4-Release
驱动支持
SPI FLASH、LPDDR4X、eMMC、UART、LED、KEY、SDIO、HDMI OUT、MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、Ethernet、USB3.0/2.0、ADC、RS232、RS485、CAMERA、CAN、RTC 、PCIe 4G/5G/NVMe、WIFI、Bluetooth、Touch Screen、SD
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告国产化率认证报告
高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
*向右滑动查看全部
| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度（工业级） | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作温度（宽温级） | 0°C | - | 80°C |
| 工作电压 | - | 3.3V | - |
功耗测试
*向右滑动查看全部
| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 3.3V | 0.46A | 1.52W |
| 状态2 | 3.3V | 0.77A | 2.54W |
备注：
功耗基于TL3568-EVM-S评估板（CPU为RK3568J、ARM Cortex-A55主频为1.4GHz）运行Buildroot系统，在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
状态2：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A55核心的资源使用率约为100%
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
核心板高度
发货清单
*向右滑动查看全部
| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL3568-S核心板 | 1个 | - |
客服