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| 配置 | 型号 | ARM/FPGA | 主频 | eMMC | DDR4 (ARM) | DDR3 (FPGA) | 温度级别 | 是否为 全国产 |
| S(标配) | SOM-TL3568F-50H-64GE8GD-I-A1.0 | RK3568J/ PG2L50H | 1.8GHz | 8GByte | 1GByte | 空贴 | 工业级 | 是 |
| A | SOM-TL3568F-100H-128GE16GD-I-A1.0 | RK3568J/ PG2L100H | 1.8GHz | 16GByte | 2GByte | 512MByte | 工业级 | 是 |
备注：标配为SOM-TL3568F-50H-64GE8GD-I-A1.0，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| ARM端硬件参数 | ||
| CPU | ||
| 瑞芯微RK3568J/RK3568B2，22nm | ||
| 4x ARM Cortex-A55(64bit) RK3568J主频：normal mode 1.4GHz，overdrive mode 1.8GHz RK3568B2主频：2.0GHz | ||
| NPU：1TOPS 支持INT8/INT16/FP16/BFP16 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/MXNet深度学习框架 | ||
| GPU：Mali-G52-2EE，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、Vulkan 1.0/1.1、OpenCL 2.0 | ||
| Decoder：支持4K@60fps H.265/H.264 | ||
| Encoder：支持1080P@60fps H.265/H.264 | ||
| ISP：支持8M，支持HDR(High-Dynamic Range) | ||
| ROM | 8/16GByte eMMC | |
| RAM | 1/2GByte DDR4 | |
| B2B Connector | 2x 180pin公座B2B连接器，共360pin，间距0.5mm，合高5.0mm | |
| LED | 1x 电源指示灯 | |
| 2x 用户可编程指示灯 | ||
| Video OUT （可3路同时显示） | 1x RGB，支持RGB888/RGB666/BT.656/BT.1120，分辨率高达1080P@60fps | |
| 2x LVDS，单通道输出，支持1080x800@60fps；双通道输出，支持1080P@60fps 备注：LVDS0与MIPI DSI0通道复用，LVDS1与MIPI DSI1通道复用 | ||
| 1x MIPI DSI，单通道输出，支持1080P@60fps；双通道输出，支持2560x1440@60fps | ||
| 1x HDMI，HDMI 2.0，支持1080P@120fps、4K@60fps | ||
| Audio | 2x I2S/TDM(I2S0/I2S1)，8通道，分辨率范围为16bit~32bit，采样频率高达192KHz 备注：I2S0仅限HDMI使用 | |
| 2x I2S/PCM(I2S2/I2S3)，2通道，支持I2S/PCM，分辨率范围为16bit~32bit，采样频率高达192KHz | ||
| 1x PDM，8通道，分辨率范围为16bit~24bit，采样频率高达192KHz | ||
| 其他硬件资源 | 3x SDMMC(SDMMC0、SDMMC1、SDMMC2)，支持SDIO 3.0、SD 3.0/MMC 4.51 备注：SDMMC1与GMAC0存在引脚复用关系 | |
| 1x PCIe 3.0，支持1x 2Lane或2x 1Lane模式，支持PCIe 3.1(8Gbps)协议，向下兼容PCIe 2.1协议和PCIe 1.1协议 备注：在核心板内部，PCIe 3.0(2Lane)已连接至FPGA，未引出至B2B连接器；由于FPGA端仅支持PCIe Gen2，因此在核心板内部采用PCIe 2.0通信 | ||
| 1x PCIe 2.1，支持Root Complex(RC)模式，通信速率高达5Gbps 备注：PCIe 2.1/SATA 3.0/USB3.0/QSGMII Share 3 Serdes Lane | ||
| 3x SATA 3.0，支持eSATA，通信速率高达6Gbps | ||
| 2x GMAC，支持RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps) | ||
| 1x QSGMII/SGMII，支持1000Mbps（SGMII模式） | ||
| 1x USB3.0 HOST，速率高达5Gbps | ||
| 1x USB3.0 OTG，速率高达5Gbps | ||
| 2x USB2.0 HOST，速率高达480Mbps | ||
| 1x FSPI，支持SDR模式，支持单/双/四线IO模式 备注：在核心板内部，FSPI(4bit)已连接至FPGA，未引出至B2B连接器 | ||
| 3x CAN，支持CAN-FD功能 | ||
| 4x SPI(SPI0、SPI1、SPI2、SPI3)，支持主从模式，每路SPI支持2个片选，软件可配置 备注：在核心板内部，SPI0(CS1)已连接至FPGA端SPI FLASH，同时引出至B2B连接器 | ||
| 6x I2C(I2C0~5)，支持7bit/10bit地址模式，通信速率高达1Mbps 备注：核心板板载PMIC已使用I2C0，地址为0x20；I2C0同时连接至FPGA，并引出至B2B连接器 | ||
| 10x UART，支持4Mbps波特率 | ||
| 8x Timer，64bit，支持定时中断操作 | ||
| 16x PWM，支持32bit定时器/计数器 | ||
| 1x Watchdog，32位看门狗计数器，可编程复位脉冲长度 | ||
| 1x 8ch SPDIF，8通道，采样频率32KHz~192KHz | ||
| 1x SARADC，10bit分辨率，3通道输入，采样率高达1MSPS 备注：SARADC共8通道，剩余5通道未引出至B2B连接器 | ||
| 备注： （1）部分引脚资源存在复用关系；B2B、电源、POWER RESET等部分资源，ARM与FPGA共用 （2）CAN-FD功能在特定情况下会自动继续使用填充位导致收发失败 | ||
| FPGA端硬件参数 | ||
| FPGA | ||
| 紫光同创Logos-2 PG2L50H-6IFBG484，28nm | ||
| 紫光同创Logos-2 PG2L100H-6IFBG484，28nm | ||
| Logic Cells(LUT4)：53700 | ||
| Logic Cells(LUT4)：99900 | ||
| Flip-Flops：71600 | ||
| Flip-Flops：133200 | ||
| DRM(Block RAM，36Kbit)：85 | ||
| DRM(Block RAM，36Kbit)：155 | ||
| APM(Arithmetic Process Module)：120 | ||
| APM(Arithmetic Process Module)：240 | ||
| PLL：5 | ||
| PLL：6 | ||
| HSST(High Speed Serial Transceiver)：2(HSST2~HSST3)，速率高达6.6Gbps，可支持PCIe、XAUI、SRIO、千兆以太网等协议 备注：在核心板内部，HSST0~HSST1已连接至ARM端PCIe 3.0(2Lane)，且未引出B2B连接器 | ||
| PCIe：1x PCIe Gen2，x4 | ||
| RAM | ||
| 512MByte DDR3或空贴 | ||
| ROM | ||
| 128Mbit SPI FLASH | ||
| IO | ||
| 单端（46个），差分对（39对），共124个IO | ||
| LED | ||
| 1x Done指示灯 | ||
| 2x 用户可编程指示灯 | ||
配套评估板硬件资源图解
软件参数
操作系统
Buildroot-2018.02(Linux-4.19.232、Linux-RT-4.19.232)
翼辉SylixOS V2.3.12
麒麟KylinOS Embedded Linux V10 SP1
图形界面开发工具
Qt-5.15.2
软件开发套件
rk356x_linux_release_v1.3.1_20221120
rk356x_amp_sdk_release_v1.2.3_20230515
PDS版本
Pango Design Suite 2022.2-SP3
驱动支持
SPI FLASH、DDR4、eMMC、UART、LED、KEY、SDIO、HDMI OUT、MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、ADC、SD、Ethernet、PCIe 4G/5G、USB3.0/2.0、RS232、RS485、RTC、CAN、WIFI、Bluetooth、Touch Screen、SATA
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告国产化率认证报告
高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度（工业级） | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作温度（商业级） | 0°C | - | 70°C |
| 核心板工作电压 | - | 9.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 9.0V | 0.29A | 2.61W |
| 状态2 | 9.0V | 0.48A | 4.32W |
备注：
功耗基于TL3568F-EVM评估板（ARM为RK3568J、主频为1.4GHz、不安装散热器）测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，ARM端不运行程序，FPGA端运行LED测试程序
状态2：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，ARM端运行stress压力测试工具，4个ARM Cortex-A55核心的资源使用率约为100%，FPGA端运行DDR测试程序
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL3568F核心板 | 1个 | - |
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