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8核定点/浮点高端DSP
性能更强悍 处理更实时
单通道5Gbps高速串口SRIO
DSP与FPGA轻松互联
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产品参考方案成熟
测试严苛多样
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| 配置 | 型号 | DSP | 主频 | NAND FLASH | DDR3 | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TL6678-1000-1GN8GD-I-A3.1 | TMS320C6678 | 1GHz/核 | 128MByte | 1GByte | 工业级 |
| A | SOM-TL6678-1250-1GN16GD-I-A3.1 | TMS320C6678 | 1.25GHz/核 | 128MByte | 2GByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TL6678-1000-1GN8GD-I-A3.1，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| CPU | |
| TI C6000 TMS320C6678 | |
| 8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz | |
| 1x Network Coprocessor网络协处理器 | |
| ROM | 128MByte NAND FLASH |
| 128Mbit SPI NOR FLASH | |
| 1Mbit EEPROM | |
| RAM | 1/2GByte DDR3 |
| ECC | 256/512MByte DDR3 |
| SENSOR | 1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
| LED | 1x电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| B2B Connector | 2x 50pin公座B2B连接器，2x 50pin母座B2B连接器，间距0.8mm，合高5.0mm； 1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm； 共280pin |
| 硬件资源 | |
| 1x SRIO，四端口，共四通道，每通道最高通信速率5Gbps | |
| 1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5Gbps | |
| 2x Ethernet，10/100/1000M | |
| 1x EMIF16 | |
| 1x HyperLink | |
| 2x TSIP | |
| 1x UART | |
| 1x I2C | |
| 1x SPI | |
| 1x JTAG |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
DSP端软件支持
裸机
SYS/BIOS操作系统
CCS版本号
CCS5.5
软件开发套件提供
MCSDK
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 工作电压 | - | 9.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 9.0V | 0.94A | 8.46W |
| 状态2 | 9.0V | 1.30A | 11.70W |
备注：
功耗基于TL6678-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
评估板不接入外接模块，DSP运行LED测试程序
状态2：
评估板不接入外接模块，DSP运行FFT测试程序，8个C66x核心的资源使用率约为100%
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL6678核心板 | 1个 | - |
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