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| 配置 | 型号 | DSP/ZYNQ | DSP/ZYNQ主频 | DDR3 (DSP) | DDR3 (ZYNQ) | NAND FLASH (DSP) | eMMC (ZYNQ) | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TL6678ZH-1000/045-I-A2 | TMS320C6678/XC7Z045 | DSP：1GHz ZYNQ(PS)：800MHz | 2GByte | PS：1GByte PL：2GByte | 128MByte | 8GByte | 工业级 |
| A | SOM-TL6678ZH-1250/100-I-A2 | TMS320C6678/XC7Z100 | DSP：1.25GHz ZYNQ(PS)：800MHz | 2GByte | PS：1GByte PL：2GByte | 128MByte | 8GByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TL6678ZH-1000/045-I-A2，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| DSP端硬件参数 | ||
| CPU | ||
| TI C6000 TMS320C6678 | ||
| 8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz | ||
| 1x Network Coprocessor网络协处理器 | ||
| ROM | 128MByte NAND FLASH | |
| 128Mbit SPI NOR FLASH | ||
| 1Mbit EEPROM | ||
| RAM | 2GByte DDR3 | |
| ECC | 512MByte DDR3 | |
| LED | 1x 电源指示灯 | |
| 2x 用户可编程指示灯 | ||
| B2B Connector | 3x 180pin公座高速B2B连接器，2x 180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共900pin | |
| 硬件资源 | ||
| 1x SRIO，四端口，共四通道，每通道支持1.25/2.5/5Gbps通信速率 备注：在核心板内部，SRIO已连接至ZYNQ PL端GTX，未引出至B2B连接器 | ||
| 1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5Gbps | ||
| 2x Ethernet，10/100/1000M | ||
| 1x EMIF16 备注：在核心板内部，EMIF16(CE0)已连接至板载NAND FLASH，同时引出至B2B连接器 | ||
| 1x HyperLink | ||
| 2x TSIP | ||
| 1x UART | ||
| 1x I2C 备注：在核心板内部，I2C已连接至板载EEPROM，同时引出至B2B连接器 | ||
| 1x SPI 备注：在核心板内部，SPI(CS0)已连接至板载SPI FLASH，同时引出至B2B连接器 | ||
| 1x JTAG | ||
| 备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，DSP与ZYNQ共用 | ||
| ZYNQ端硬件参数 | ||
| CPU | ||
| Xilinx Zynq-7000 XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I | ||
| 2x ARM Cortex-A9，主频800MHz，2.5DMIPS/MHz Per Core | ||
| 1x Kintex-7架构可编程逻辑资源 | ||
| ROM | ||
| PS端：128Mbit SPI NOR FLASH | ||
| PS端：8GByte eMMC | ||
| RAM | ||
| PS：单通道32bit DDR总线，1GByte DDR3 | ||
| PL：单通道32bit DDR总线，2GByte DDR3 | ||
| Logic Cell | ||
| XC7Z045：350K，XC7Z100：444K | ||
| OSC | ||
| PS端：33.33MHz | ||
| SENSOR | ||
| 1x TMP102AIDRLT温度传感器，用于读取核心板温度 | ||
| LED | ||
| 2x PS端用户可编程指示灯 | ||
| 1x PL端DONE指示灯 | ||
| 硬件资源 | ||
| 2x USB 2.0(USB0、USB1) 备注：USB1引脚复用为SDIO0、SDIO1功能，且不支持EMIO方式引出 | ||
| 2x 10/100/1000M Ethernet(Ethernet0、Ethernet1) 备注：Ethernet1引脚复用为USB0功能，可通过EMIO方式引出 | ||
| 2x SD/SDIO(SDIO0、SDIO1) 备注：在核心板内部，SDIO1已连接至板载eMMC，未引出至B2B连接器 | ||
| 2x SPI 备注：在核心板内部，SPI0(CS0)已连接至板载SPI FLASH,，同时引出至B2B连接器 | ||
| 2x UART | ||
| 2x CAN | ||
| 2x I2C 备注：在核心板内部，I2C0已连接至板载温度传感器，同时引出至B2B连接器 | ||
| 1x 8-channel DMA | ||
| 2x 12bit XADC，1MSPS ADCs with up to 17 Differential Inputs | ||
| 12x 高速串行收发器(GTX) | ||
| PL IO：单端（28个），差分对（126对），共280个IO | ||
配套评估板硬件资源图解
DSP端软件参数
软件支持
裸机
SYS/BIOS
CCS版本号
CCS5.5
软件开发套件提供
MCSDK
ZYNQ端软件参数
ARM端软件支持
裸机
FreeRTOS
Linux-4.9.0
Vivado版本号
2017.4
软件开发套件
PetaLinux-2017.4，Xilinx SDK 2017.4，Xilinx HLS 2017.4
驱动支持
SPI NOR FLASH、DDR3、USB 2.0、eMMC、LED、KEY、USB WIFI、MMC/SD、Ethernet、CAN、7in Touch Screen LCD(Res)、XADC、RTC、PCIe、CAMERA、RS232、RS485、USB 4G
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 工作电压 | - | 9.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 9.0V | 0.95A | 8.55W |
| 状态2 | 9.0V | 1.79A | 16.11W |
备注：
功耗基于TL6678ZH-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
评估板不接入外接模块，DSP运行LED测试例程；ZYNQ PS端启动系统，不额外执行任何程序；ZYNQ PL端运行资源利用率较低的LED测试例程
状态2：
评估板不接入外接模块，DSP运行FFT测试程序，8个C66xx核心的资源使用率约为100%；ZYNQ PS端运行DDR3压力读写测试程序，双核ARM Cortex-A9核心的资源使用率约为100%；ZYNQ PL端运行资源利用率较高的IFD综合功能测试程序，电源估算功率为8.988W
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL6678ZH核心板 | 1个 | - |
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