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DSP + FPGA异构多核
性能更强悍 处理更实时
单通道5Gbps高速串口SRIO
DSP与FPGA轻松互联
多种高速通信接口
满足更多终端需求
工业应用领域广泛
产品参考方案成熟
测试严苛多样
质量稳定可靠
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| 配置 | 型号 | DSP/FPGA | DSP主频 | NAND FLASH (DSP) | DDR3 (DSP/FPGA) | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TL6678F-1000/325T-8/4GD-I-A2 | TMS320C6678/XC7K325T | 1GHz | 128MByte | 1GByte/512MByte | 工业级 |
| A | SOM-TL6678F-1250/325T-16/8GD-I-A2 | TMS320C6678/XC7K325T | 1.25GHz | 128MByte | 2GByte/1GByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TL6678F-1000/325T-8/4GD-I-A2，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| DSP端硬件参数 | ||
| CPU | ||
| TI C6000 TMS320C6678 | ||
| 8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz | ||
| 1x Network Coprocessor网络协处理器 | ||
| ROM | 128MByte NAND FLASH | |
| 128Mbit SPI NOR FLASH | ||
| 1Mbit EEPROM | ||
| RAM | 1/2GByte DDR3 | |
| ECC | 256/512MByte DDR3 | |
| SENSOR | 1x TMP102AIDRLT温度传感器 | |
| LED | 1x 电源指示灯 | |
| 2x 用户可编程指示灯 | ||
| B2B Connector | 2x 180pin公座高速B2B连接器，2x 180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5mm，共720pin | |
| 硬件资源 | ||
| 1x SRIO，四端口，共四通道，每通道支持1.25/2.5/5Gbps通信速率 备注：在核心板内部，SRIO已连接至FPGA端GTX，未引出至B2B连接器 | ||
| 1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5Gbps | ||
| 2x Ethernet，10/100/1000M | ||
| 1x EMIF16，支持4个片选(CE0、CE1、CE2、CE3) 备注：在核心板内部，EMIF16(CE1)已连接至FPGA端IO，片选CE1同时引出至B2B连接器；在核心板内部，EMIF16(CE0)已连接至NAND FLASH，片选CE0未引出至B2B连接器 | ||
| 1x HyperLink | ||
| 2x TSIP | ||
| 1x UART | ||
| 1x I2C 备注：在核心板内部，I2C总线已连接至FPGA端IO、DSP端EEPROM、DSP端温度传感器、FPGA端温度传感器，同时引出至B2B连接器 | ||
| 1x SPI，支持2个片选(CS0、CS1) 备注：在核心板内部，SPI(CS0)已连接至SPI FLASH，SPI(CS1)已连接至CPLD，片选CS0、CS1同时引出至B2B连接器 | ||
| 1x JTAG | ||
| 备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，DSP与FPGA共用 | ||
| FPGA端硬件参数 | ||
| FPGA | ||
| Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I | ||
| RAM | ||
| 512M/1GByte DDR3 | ||
| ROM | ||
| 256Mbit SPI NOR FLASH | ||
| SENSOR | ||
| 1x TMP102AIDRLT温度传感器 | ||
| Logic Cells | ||
| 326080 | ||
| DSP Slice | ||
| 840 | ||
| GTX | ||
| 8对GTX，X0Y0~X0Y7，每通道最高通信速率10.3125Gbps 备注：在核心板内部，X0Y0~X0Y3已连接至DSP端SRIO，未引出至B2B连接器 | ||
| PCIe | ||
| 1x PCIe Gen2，最高支持x8模式，每通道最高通信速率5Gbps 备注：PCIe需通过GTX引出使用 | ||
| XADC | ||
| 12bit，最高转换速率1MPSPS，17对差分输入（其中1对专用模拟差分输入，16对复用模拟差分输入） | ||
| IO | ||
| 单端（23个），差分对（114对），共251个IO | ||
| IO | ||
| 1x DONE指示灯 | ||
| 2x 用户可编程指示灯 | ||
配套评估板硬件资源图解
软件参数
DSP端软件支持
裸机
SYS/BIOS
CCS版本号
CCS5.5
软件开发套件提供
MCSDK
Vivado版本号
2017.4
XSDK版本号
2017.4
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 工作电压 | - | 9.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 9.0V | 0.92A | 8.28W |
| 状态2 | 9.0V | 2.24A | 20.16W |
备注：
功耗基于TL6678F-EasyEVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
评估板不接入外接模块，DSP运行LED测试程序，FPGA运行资源利用率较低的LED测试程序
状态2：
评估板不接入外接模块，DSP运行FFT测试程序，8个C66x核心的资源使用率约为100%；FPGA运行资源利用率较高的IFD综合功能测试程序，电源功率约为6.946W
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL6678F核心板 | 1个 | - |
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